[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种功率模块，包含：在表面形成有多个导体层（42-49）的绝缘基板（41）、安装在所述绝缘基板的一端侧并且在平面视中在规定的一个方向上相邻配置的第一和第二电源端子（P，N）、以及电连接于所述第一电源端子和第二电源端子之间并且具备晶体管和二极管的电路元件（Tr1，Tr2，Di1，Di2），其中，

所述第一电源端子包含：在沿着平面视方向的上下方向上隔开间隔相向配置的平板状的第一内部布线连接部（31A）和第一外部布线连接部（31D）、以及将所述第一内部布线连接部和所述第一外部布线连接部中的所述第二电源端子侧的缘部彼此连结的第一连结部（31B，31C），

所述第二电源端子包含：在沿着平面视方向的上下方向上隔开间隔相向配置的平板状的第二内部布线连接部（32A）和第二外部布线连接部（32D）、以及将所述第二内部布线连接部和所述第二外部布线连接部中的所述第一电源端子侧的缘部彼此连结的第二连结部（32B，32C），

所述第一连结部和所述第二连结部分别包含空开规定的间隔彼此相向的板状相向部分（31B，32B），

所述第一内部布线连接部、所述第二内部布线连接部以及所述各电路元件分别直接接合于所述绝缘基板上的特定的导体层。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

所述第一外部布线连接部（31D）被配置在所述第一内部布线连接部（31A）的上侧，

所述第一连结部（31B，31C）包含：从所述第一内部布线连接部中的所述第二电源端子（N）侧的缘部立起的平板状的第一立起部（31B）、以及从所述第一立起部的上缘部以越是向上方去越是远离所述第二电源端子的方式向倾斜上方延伸而与所述第一外部布线连接部的所述第二电源端子侧的缘部连结的平板状的第一倾斜部（31C），

所述第二外部布线连接部（32D）被配置在所述第二内部布线连接部（32A）的上侧，

所述第二连结部（32B，32C）包含：从所述第二内部布线连接部中的所述第一电源端子（P）侧的缘部立起的平板状的第二立起部（32B）、以及从所述第二立起部的上缘部以越是向上方去越是远离所述第一电源端子的方式向倾斜上方延伸而与所述第二外部布线连接部的所述第一电源端子侧的缘部连结的平板状的第二倾斜部（32C），

所述第一立起部（31B）和所述第二立起部（32B）构成彼此相向的所述板状相向部分（31B，32B）。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其中，

彼此相向的所述板状相向部分（31B，32B）从所述一个方向来看为矩形，

彼此相向的所述板状相向部分的间隔为2mm以下，

所述板状相向部分的高度为5mm以上，

所述板状相向部分的宽度为14mm以上。

4.根据权利要求1或2所述的功率模块，其中，包含：

输出端子（OUT1，OUT2），在平面视中相对于所述第一和第二电源端子而在与所述一个方向正交的方向上隔开间隔来配置；

第一电路，包含电连接于所述第一电源端子与所述输出端子之间的第一开关元件（Tr1）；以及

第二电路，包含电连接于所述输出端子与所述第二电源端子之间的第二开关元件（Tr2），

所述电路元件包含所述第一开关元件和所述第二开关元件。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其中，

所述第一电路包含第一元件接合用导体层（43），所述第一元件接合用导体层（43）电连接有所述第一电源端子并且经由第一焊锡层（53）接合有所述第一开关元件，

所述第二电路包含：电连接有所述输出端子并且经由第二焊锡层（61）接合有所述第二开关元件的第二元件接合用导体层（46）、以及电连接有所述第二电源端子的第二电源端子用导体层（47），

所述功率模块还包含：

第一连接金属构件（55），将所述第一开关元件中的与接合于所述第一元件接合用导体层的表面相反侧的表面电连接于所述第二元件接合用导体层；以及

第二连接金属构件（65），将所述第二开关元件中的与接合于所述第二元件接合用导体层的表面相反侧的表面电连接于所述第二电源端子用导体层。