[发明专利]具有屏蔽板百叶窗的高密度电连接器

说明书

电组件具有引线框架，该引线框架具有多个长型导体组和绝缘壳体。每个导体组具有在第一接地导体与第二接地导体之间的两个差分信号对导体。槽延伸通过绝缘壳体，并且至少部分地暴露第一导体组的第一接地导体和第二导体组的第二接地导体。第一接地屏蔽件具有向内弯曲的第一突片，第一突片从引线框架的第一侧延伸至槽中。第二接地屏蔽件具有向内弯曲的第二突片，第二突片从引线框架的第二侧延伸至槽中。导电介质设置在槽中，以电连接第一突片、第二突片、第一接地导体和第二接地导体。

技术领域

本发明涉及用于连接印刷电路板的电互连件。

背景技术

许多电子系统中均使用电连接器。在本领域中，在几个印刷电路板(“PCB”)上制造系统，然后这几个印刷电路板通过电连接器彼此连接是很常见的。用于连接几个PCB的常规布置是将一个PCB用作背板。然后，通过电连接器将称作为子板或子卡的其它PCB连接至背板。

电子系统总在变得更小、更快，并且功能更复杂。这些变化意味着，电子系统给定区域中电路的数量、连同电路操作的频率持续增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且需要能够处理增大的带宽的电连接器。

随着信号频率增大，更可能在连接器中产生电噪声，电噪声为诸如反射、串扰和电磁辐射。因此，电连接器设计成控制不同信号路径之间的串扰，以及控制每个信号路径的特性阻抗。

电连接器已经设计用于单端信号以及用于差分信号。单端信号承载在单个信号传导路径上，其中相对于公共参考导体的电压表示信号。差分信号是由称作为“差分对”的一对传导路径表示的信号。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对的两个传导路径布置成彼此靠近运行。差分对的传导路径之间不期望有屏蔽，但是差分对之间可使用屏蔽。

Stokoe的第8,512,081号美国专利、Stokoe等人的第8,182,289号美国专利、Cohen等人的第7,794,240号美国专利、Kirk等人的第7,722,401号美国专利、Cohen等人的第7,163,421号美国专利以及Cohen等人的第6,872,085号美国专利都是高密度、高速差分电连接器的示例。这些专利提供了具有多个晶片的子卡连接器，其中，该多个晶片具有信号导体和接地导体。晶片导体在一端处具有接触尾部和配合接触件，其中接触尾部配合至子卡，配合接触件在相对端处，与罩中的接触叶片配合。接触叶片转而具有安装至背板中的连接器的接触尾部。

发明内容

本发明的目的是为导体提供增强的屏蔽。另一目的是提供具有百叶窗的屏蔽板，其中，百叶窗朝向引线框架向内弯曲，以屏蔽引线框架的信号导体，并且向引线框架的接地导体提供公共接地。

因此，电组件设置成具有夹在两个接地屏蔽件之间的引线框架。引线框架具有多个长型导体组和绝缘壳体。每个导体组均具有在第一接地导体与第二接地导体之间的两个差分信号对导体。引线框架具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。槽完全地延伸通过绝缘壳体，以限定引线框架的第一侧上的第一开口以及引线框架的第二侧上的第二开口。槽定位在第一相邻导体组与第二相邻导体组之间，并且至少部分地暴露第一导体组的第一接地导体以及第二导体组的第二接地导体。

第一接地屏蔽件沿着引线框架的第一侧并平行于引线框架的第一侧延伸。第一接地屏蔽件具有第一主体和第一突片，第一突片从第一主体向内弯曲至引线框架的槽的第一开口中。第二接地屏蔽件沿着引线框架的第二侧并平行于引线框架的第二侧延伸。第二接地屏蔽件具有第二主体和第二突片，第二突片从第二主体向内弯曲至引线框架的槽的第二开口中。

导电材料设置在绝缘体和接地导体槽中，从而电连接第一突片、第二突片、第一接地导体和第二接地导体，同时增加组件的机械完整性。

另外，本发明提供了具有板插入件的背板连接器。板插入件与两个相邻晶片的接地屏蔽件联接，从而为这些晶片提供公共接地。

当参考结合附图的以下描述时，本发明的这些目的和其它目的、以及它的许多预期有益效果将变得更加显而易见。