[发明专利]触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器

说明书

技术领域

本发明涉及触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器。

针对承认通过文献的参照而进行援引加入的指定国，通过参照2015年2月27日在日本国提出申请的日本特愿2015－038660号以及2015年10月27日在日本国提出申请的日本特愿2015－210477号所记载的内容而将该内容援引加入到本说明书中，作为本说明书的记载的一部分。

背景技术

公知有当在作为透明基板的树脂层上方形成第一导电层后设置透明聚合物层，并在该透明聚合物层上方形成第二导电层，由此来形成两层的导电层的导电构造以及触摸面板等触摸传感器(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特表2015－501502号公报

在应对多点触摸的静电电容方式的触摸传感器等中，需要将配线体的导电层(电极)双层化。在上述技术的触摸传感器中，捕捉因手指等接触体触碰触摸传感器而在电极产生的静电电容的变化，由此来检测接触体所接触的位置等。然而，在上述技术的触摸传感器中，若配线体的第一层的导电层与第二层的导电层之间的透明聚合物层的厚度薄，则会产生如下的不良情况：即便在接触体接触的情况下，所释放出的电力线也在电极之间闭合，难以对接触体发生反应。结果，引起灵敏度的降低等电特性的恶化，进而，存在无法作为具有双层的导电层的配线体发挥功能的情况。另一方面，若使双层的导电层的距离增长，则难以产生上述的电特性的恶化，但膜厚变厚，轻薄化受阻。

发明内容

本发明所欲解决的课题在于，提供一种能够作为具有两层以上的导电层的配线体正常地发挥功能，并且也能够使整体的膜厚变薄的触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器。

[1]本发明的触摸传感器用配线体具备：第一树脂层；第一导体层，上述第一导体层设置于上述第一树脂层上方，且具有第一导体线；覆盖上述第一导体层的第二树脂层；以及第二导体层，上述第二导体层隔着上述第二树脂层设置于上述第一导体层上方，且具有第二导体线，满足下述(1)式：

D₁＜D₂(1)

其中，在上述(1)式中，D₁为在沿着上述第二导体线横切上述触摸传感器用配线体的第一规定截面中，与上述第一导体线对应的第一区域中的上述第一树脂层的厚度，D₂为上述第一规定截面的上述第一区域中的上述第二树脂层的厚度。

[2]在上述技术中，也可以形成为，上述D₁的厚度为0.5～100μm，上述D₂的厚度为30～500μm。

[3]在上述技术中，也可以形成为，上述触摸传感器用配线体还具备覆盖上述第二导体层的第三树脂层，还满足下述(2)式：

D₃＜D₂(2)

其中，在上述(2)式中，D₃为上述第一规定截面的上述第一区域中的上述第三树脂层的厚度。

[4]在上述技术中，也可以形成为，还满足下述(3)式：

T₁≤D₂≤125T₁(3)

其中，在上述(3)式中，T₁为上述第一规定截面中的上述第一导体线的厚度。

[5]在上述技术中，也可以形成为，上述第二树脂层的相对介电常数为3.0～4.0。

[6]在上述技术中，也可以形成为，上述第一导体线的上述第二导体线侧的表面平坦。

[7]在上述技术中，也可以形成为，还满足下述(4)式：

|H₁－H₂|＜T₁/3(4)

其中，在上述(4)式中，H₁为上述第一规定截面的上述第一区域中的上述第二导体线的最大高度，H₂为在上述第一规定截面中，与上述第一区域邻接且具有与上述第一区域相等的宽度的第二区域中的上述第二导体线的最小高度，T₁为上述第一规定截面中的上述第一导体线的厚度。

[8]在上述技术中，也可以形成为，上述第一导体线具有随着趋向上述第二导体层侧而宽度变窄的锥形状，上述第二导体线具有随着趋向远离上述第一导体层的一侧而宽度变窄的锥形状。