[发明专利]用于传输高频信号的设备和方法

权利要求书

1.一种用于传输高频信号的设备，其具有：

非导电性的载体(4；4’；12)，通道(5；50；50‘)构造成穿过所述载体从所述载体(4；4’；12)的第一表面(A1；12-1)至所述载体(4；4’；12)的第二表面(A2；12-2)；

发送元件(2；32；19’-3)，所述发送元件布置在所述载体(4；4’；12)的第一表面(A1；12-1)上或者布置在所述载体(4；4’；12)的第一表面处，并且高频信号(9)能够施加到所述发送元件处；

接收元件(3；42；21’-3)，所述接收元件布置在所述载体(4；4’；12)的第二表面(A2；12-2)上或者布置在所述载体(4；4’；12)的第二表面处，并且所述接收元件与所述发送元件(2；32；19’-3)电分离；

其中，借助于所述发送元件(2；32；19’-3)，所施加的高频信号(9)能够作为电磁波(9‘)通过所述通道(5；50；50‘)穿过所述载体(4；4’；12)传输给所述接收元件(3；42；21’-3)。

2.根据权利要求1所述的设备，

其中，所述发送元件(2；32；19’-3)布置在所述载体(4；4’；12)和第一反射体元件(R1；36；38‘)之间，所述第一反射体元件将从所述通道(5；50；50‘)的方向入射的电磁波向所述通道(5；50；50‘)的方向反射；和/或，

其中，所述接收元件(3；42；21’-3)布置在所述载体(4；4’；12)和第二反射体元件(R2；46；48’)之间，所述第二反射体元件将从所述通道(5；50；50‘)的方向入射的电磁波向所述通道(5；50；50‘)的方向反射。

3.根据权利要求2所述的设备，

其中，所述第一反射体元件(36)构造为在所述第一封闭元件(30)的背离所述载体(4，4‘)的表面(34-a)处施加的第三金属层(36)；和/或，

其中，所述第二反射体元件(46)构造为在所述第二封闭元件(40)的背离所述载体(4；4‘)的表面(44-a)处施加的第四金属层(46)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备，

所述设备具有第一封闭元件(30；30‘)，所述第一封闭元件在所述载体(4；4‘；12)的第一表面(A1)处布置在所述通道(5；50；50‘)上方，并且所述第一封闭元件具有朝向所述通道(5；50；50‘)的第一金属层(38，38‘)；并且

所述设备具有第二封闭元件(40；40’)，所述第二封闭元件在所述载体(4；4’；12)的第二表面(A2；12-2)处布置在所述通道(5；50；50‘)上方，并且所述第二封闭元件具有朝向所述通道(5；50；50‘)的第二金属层(48；48’)。

5.根据权利要求4所述的设备，

其中，所述发送元件(32)构造为所述第一金属层(38)的一部分，和/或，其中，所述接收元件(42)构造为所述第二金属层(48)的一部分。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，在所述载体(12)的第一表面(12-1)处构造有第一非导电层(14’)，所述第一非导电层在所述第一表面(12-1)处封闭所述通道(50’)；并且

其中，在所述载体(12)的第二表面(12-2)处构造有第二非导电层(16’)，所述第二非导电层在所述第二表面(12-2)处封闭所述通道(50’)。

7.根据权利要求6所述的设备，

其中，所述发送元件(19’-3)布置在所述第一非导电层(14’)处，和/或，其中，所述接收元件(21’-3)布置在所述第二非导电层(16’)处。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备，所述设备具有至少一个天线元件(6)，所述至少一个天线元件布置在所述载体(4；4’；12)的第二表面(A2；12-2)处或者布置在所述载体(4；4’；12)的第二表面上；并且所述至少一个天线元件与所述接收元件(3；42；21’-3)电连接或者电磁式连接以便将所述高频信号(9)从所述接收元件(3；42；21’-3)传输给所述天线元件(6)。