[发明专利]用于破坏生物导管的钙化壁以及在其中的钙化病变的方法与系统

权利要求书

1.一种用于软化和/或破坏在阻塞和/或生物导管或腔体的壁内的钙沉积物的方法，包括：

对着导管壁或腔体壁生成周向传送的低频力，所述低频力足以在所述阻塞和/或所述导管壁或腔体壁内产生低频能量波；

同时对着所述导管壁或腔体壁生成周向传送的高频力，所述高频力足以在所述阻塞和/或所述导管壁或腔体壁内产生高频能量波；由此形成低频壁力与高频壁力的组合；

在所述阻塞和/或导管壁或腔体壁内产生低频能量波与高频能量波的形成的组合；

由此将低频壁力、高频壁力、低频能量波与高频能量波的组合定位到导管或腔体的壁；以及

软化和/或破坏阻塞和/或生物导管或腔体的壁内的钙沉积物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，生成的低频力足以致使所述阻塞和/或所述导管壁或腔体壁的偏离。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，生成的高频力足以致使所述阻塞和/或所述导管壁或腔体壁的偏离。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，生成的高频力足以致使所述阻塞和/或所述导管壁或腔体壁的偏离。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导管壁或腔体壁包括动脉，并且其中，所述动脉的壁包括内层与中间层，使得所述钙化物形成在所述内层与所述中间层的至少一个内。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过包括具有质量与形成的旋转速度的至少一个偏心头的高速旋切装置生成所述低频力与所述高频力。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述偏心头同时用于在生成所述低频力与高频力的同时移除阻塞。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述阻塞包括钙化物，并且其中，低频力、高频力、低频能量波与高频能量波的组合破坏所述阻塞的钙化物和/或所述内层和/或中间层内的钙化物。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，生成的低频力与高频力包括增加至少一次的初始大小。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述低频力与高频力包括与至少一个偏心头部的质量与旋转速度直接地相关的初始大小。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述低频力与高频力从所述初始大小增加至少一次。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述低频力与所述高频力的增加的大小是增加所述至少一个偏心头的质量和/或所述至少一个偏心头的旋转速度的结果。

13.根据权利要求5所述的方法，其中，所述钙化物的软化和/或破坏提高了所述阻塞和/或所述动脉的内层和/或中间层的顺应性。

14.一种用于增加在动脉的腔体内的至少部分钙化病变、动脉壁的内层、和/或动脉壁的中间层的顺应性的方法，其中，所述内层和/或中间层被至少部分地钙化，包括：

对着所述病变与所述动脉壁生成周向传送的低频力，所述低频力足以在病变与动脉壁的内层和中间层内产生低频能量波；

同时地对着所述病变与所述动脉壁生成周向传送的高频力，此高频力足以在病变以及所述动脉壁的内层与中间层内产生高频能量波，由此对着所述病变与所述动脉壁产生低频力与高频力的组合；

在所述病变与所述动脉壁内产生低频能量波与高频能量波的形成的组合；

由此将低频壁力、高频壁力、低频能量波与高频能量波的组合定位到病变与所述动脉壁的内层和中间层；

软化和/或破坏所述病变和/或所述动脉壁的内层和/或中间层内的钙沉积物；以及

由此增加所述病变和/或所述动脉壁的内层和/或中间层的顺应性。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，生成的低频力足以致使所述病变和/或所述动脉壁的偏离。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，生成的高频力足以致使所述病变和所述动脉壁的偏离。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，通过包括具有质量与形成的旋转速度的至少一个偏心研磨头或非研磨头的高速旋切装置生成所述低频力与所述高频力。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述偏心研磨头、或非研磨头同时用于在生成所述低频力与高频力的同时移除所述病变。