[发明专利]传感器封装体

说明书

用于对测量对象物的内部温度进行测量的传感器封装体。传感器封装体包括：封装部，其包括有底筒状的框体和贯通所述框体且彼此大致平行的多根引线；以及MEMS芯片，其具备测量预定方向的温度差的一个热电堆；所述MEMS芯片以热电堆的温度差的测量方向与封装部的各根引线的长度方向大致正交的姿势，配置在封装部的框体的内底面上。

技术领域

本发明涉及在封装部内配置有具备一个以上的热电堆的MEMS芯片 的传感器封装体。

背景技术

作为检测从体表面流出的热流的大小并基于该检测结果来测量(计 算)深部体温的方法，已知使用图11A所示的结构的传感器模块的方法 (例如，参照专利文献1)和使用图11B所示的结构的传感器模块的方 法(例如，参照专利文献2)。

在使用图11A所示的传感器模块、即在绝热材料的上下表面分别安 装了温度传感器的一个热通量传感器的情况下，可利用下式(1)，基于 由绝热材料的上表面侧的温度传感器所测量的温度Ta和由绝热材料的下 表面侧的温度传感器所测量的温度Tt，来计算出深部体温Tb。

Tb＝(Tt-Ta)Rx/R1+Tt…(1)

其中，R1、Rx分别是绝热材料的热电阻、皮下组织的热电阻。

即，使用图11A所示的传感器模块的内部温度计算方法基本上使用固定 值作为R1以及Rx的值。但是，由于Rx值是存在位置上的差异、个体差异 的值，因此在使用固定值作为Rx值来利用上述式计算出的深部体温Tb中， 包括对应于所使用的Rx值与实际的Rx值之差的测量误差。因此，还进行测 量Tt、Ta的时间变化，根据测量结果来计算Rx的方法(参照专利文献1)。

在使用图11B所示的传感器模块而计算内部温度的情况下，通过绝 热材料的热电阻不同的两个热通量传感器，分别测量表示来自体表面的 热通量的温度差。若由绝热材料的热电阻不同的两个热通量传感器来测 量温度差，则能够得到以下的两个数式。

Tb＝(Tt-Ta)Rx/R1+Tt……(2)

Tb＝(Tt′-Ta′)Rx/R2+Tt′……(3)

这里，Ta、Ta′分别是由在图11B中左侧、右侧所示的热通量传感器 的上表面侧的温度传感器所测量的温度。Tt、Tt′分别是由在图11B中左 侧、右侧所示的热通量传感器的下表面侧的温度传感器所测量的温度。 如图11B所示，R1、R2是各热通量传感器的绝热材料的热电阻。

在R1以及R2是已知数的情况下，上述两个数式中的未知数仅为Rx 和Tb。因此，能够根据(2)以及(3)式来求出Tb。在使用图11B所 示的传感器模块而计算内部温度的情况下，能够根据该原理来测量(计 算)深部体温Tb。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-372464号公报

专利文献2：日本特开2007-212407号公报

发明内容

发明所要解决的问题

图11A、图11B所示的传感器模块利用多个温度传感器得到Tb的计 算所需的信息。并且，由于温度传感器的精度并不那么高，因此在图11A、 图11B所示的传感器模块中，使用热电阻以及热容量大的绝热材料。因 此，这些传感器模块的响应性差(直到得到稳定的深部体温的测量结果 为止所需的时间长)。