[发明专利]温度差测量装置有效
| 申请号： | 201680010289.2 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107250746B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 中川慎也 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;A61B5/01;G01K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 测量 装置 | ||
1.一种温度差测量装置，其特征在于，具备：
顶面侧开口的有底筒状的封装部；
第一MEMS器件，配置在所述封装部的内底面上，且所述第一MEMS器件具有一个以上的热电堆，所述热电堆对因经由所述封装部的底部流入的热量而在所述第一MEMS器件内产生的温度差进行测量；以及
热量增加单元，使从所述第一MEMS器件向所述顶面侧流出的热量增加。
2.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，
作为所述热量增加单元，具备覆盖所述封装部的顶面且比所述顶面还大的顶板部。
3.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，
作为所述热量增加单元，具备覆盖所述封装部的顶面且具有一个以上的散热片的顶板部。
4.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，
作为所述热量增加单元，具备隔着预定的间隔与所述第一MEMS器件相对的红外线吸收部件。
5.如权利要求4所述的温度差测量装置，其特征在于，
所述热量增加单元包括配设有所述红外线吸收部件且覆盖所述封装部的开口的顶板部。
6.如权利要求4所述的温度差测量装置，其特征在于，
所述热量增加单元包括配设有所述红外线吸收部件且以使所述封装部的底部露出的方式覆盖所述封装部的外壳。
7.如权利要求2、3以及5中任一项所述的温度差测量装置，其特征在于，
所述热量增加单元包括配置在所述顶板部和所述封装部的顶面之间的绝热性部件。
8.如权利要求2、3以及5中任一项所述的温度差测量装置，其特征在于，
所述顶板部的不与所述封装部相对的一侧的面是光反射面。
9.如权利要求7所述的温度差测量装置，其特征在于，
所述顶板部的不与所述封装部相对的一侧的面是光反射面。
10.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，
还具备配置在所述封装部的内底面上的第二MEMS器件，所述第二MEMS器件具有一个以上的热电堆，所述热电堆对因经由所述封装部的底部流入的热量而在所述第二MEMS器件内产生的温度差进行测量，
作为所述热量增加单元，具备隔着第一间隔与所述第一MEMS器件相对的第一顶板部以及隔着比所述第一间隔更大的第二间隔与所述第二MEMS器件相对的第二顶板部。
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