[发明专利]具有改善的RF返回的基板支撑件

权利要求书

1.一种基板支撑件，包括：

主体，所述主体具有支撑表面，以支撑基板；

RF电极，所述RF电极设置在所述主体中靠近所述支撑表面，以接收来自RF源的RF电流；

轴，所述轴支撑所述主体；

导电元件，所述导电元件具有内部空间且延伸通过所述轴，其中所述导电元件耦接至所述RF电极；

RF垫片，其中所述导电元件包含啮合所述RF垫片以将所述RF电流返回到接地的特征；

适配器部分，所述适配器部分耦接至与所述主体相对的所述轴的一端；及

环形可偏压元件，所述环形可偏压元件耦接至一处理腔室的底板并环绕所述适配器部分，其中当所述基板支撑件在处理位置时，所述环形可偏压元件接触所述适配器部分，其中当所述基板支撑件不在所述处理位置时，所述环形可偏压元件与所述适配器部分间隔开。

2.根据权利要求1所述的基板支撑件，进一步包括：

加热器，所述加热器设置于所述基板支撑件中靠近所述支撑表面，以当基板设置于所述支撑表面上时，向所述基板提供热，所述加热器具有一个或多个导线以向所述加热器提供电力。

3.根据权利要求2所述的基板支撑件，进一步包括：

热电偶，所述热电偶设置于所述基板支撑件中，以当基板设置于所述支撑表面上时测量所述基板的温度。

4.根据权利要求3所述的基板支撑件，其中一个或多个导线与所述热电偶设置在所述导电元件的所述内部空间中。

5.根据权利要求2所述的基板支撑件，进一步包括：

热传递主体，以将热传递到所述基板支撑件或从所述基板支撑件传递热，其中所述热传递主体耦接至所述适配器部分，使得所述热传递主体位于所述轴与所述热传递主体之间。

6.根据权利要求5所述的基板支撑件，其中所述RF垫片设置于所述适配器部分与所述热传递主体之间。

7.根据权利要求1所述的基板支撑件，其中所述环形可偏压元件包括铍化铜或铍化镍。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板支撑件，其中所述导电元件在所述内部空间中具有电场，当RF电流流过所述导电元件时，所述电场约为零。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的基板支撑件，其中所述导电元件包括凸部，所述凸部延伸进入所述内部空间中。

10.根据权利要求9所述的基板支撑件，进一步包括：

RF销，所述RF销在第一端处耦接至所述RF电极，并在第二端处耦接至所述凸部，所述第二端与所述第一端相对。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的基板支撑件，其中所述导电元件是圆柱形。

12.根据权利要求11所述的基板支撑件，其中所述导电元件由金属片形成。

13.根据权利要求1所述的基板支撑件，进一步包括：

热传递主体，所述热传递主体将热传递到所述基板支撑件或从所述基板支撑件传递热；

加热器，所述加热器设置于所述基板支撑件中靠近所述支撑表面，以当基板设置于所述支撑表面上时向所述基板提供热，所述加热器具有一个或多个导线以向所述加热器提供电力；及

热电偶，所述热电偶设置于所述基板支撑件中，以当基板设置于所述支撑表面上时测量所述基板的温度。

14.一种基板处理系统，包括：

处理腔室，所述处理腔室包围处理空间；及

基板支撑件，所述基板支撑件是如上述权利要求中任一项所述的基板支撑件，所述基板支撑件设置于所述处理空间中，并耦接至所述处理腔室的底板。