[发明专利]空调装置有效
| 申请号： | 201680007877.0 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN107208954B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 须原辽太;野内义照 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | F25B49/02 | 分类号： | F25B49/02;F24F11/89;F25B13/00;F25B41/00;F24F140/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空调 装置 | ||
1.一种空调装置，使室内热交换器(32)作为制冷剂的散热器发挥作用来进行制热运转，其特征在于，包括：
分流器(81)，所述分流器(81)具有配置于作为散热器发挥作用的所述室内热交换器(32)的制冷剂出口附近的分流器主体(81a)和从所述分流器主体(81a)开始以分别与形成于所述室内热交换器(32)的多个通路连接的方式分别向多个所述通路分岔的多个分流管(81b)；以及
温度传感器(183)，所述温度传感器(183)检测在所述室内热交换器(32)内流动的制冷剂的饱和温度，
所述室内热交换器(32)是翅片管式热交换器，具有从该室内热交换器的端部向侧面突出的多个U字部，
所述温度传感器(183)安装于所述室内热交换器(32)的多个所述U字部中的任意一个，并且，在多个所述通路中，包括安装有所述温度传感器(183)的所述U字部的所述通路整体安装于比使用状态的所述室内热交换器(32)的高度方向的中央更靠上侧处，或者安装于比所述分流器主体(81a)更靠上侧处。
2.如权利要求1所述的空调装置，其特征在于，
所述温度传感器(183)安装于下述通路，该通路在所述多个通路中从位于最上段的通路数起处于占据整个通路数的30％的范围内。
3.如权利要求2所述的空调装置，其特征在于，
所述温度传感器(183)安装于所述多个通路中位于最上段的通路。
4.如权利要求1～3中任一项所述的空调装置，其特征在于，
在所述多个通路中安装有所述温度传感器(183)的特定通路中，所述温度传感器(183)相对于在所述特定通路内流动的制冷剂流安装于靠近气体侧端的部分。
5.如权利要求1～3中任一项所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置以比额定能力的45％低的能力运转。
6.如权利要求4所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置以比额定能力的45％低的能力运转。
7.如权利要求1～3中任一项所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置的室内机是落地式室内机或是具有两个方向以上的吹出口的天花板安装式室内机。
8.如权利要求4所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置的室内机是落地式室内机或是具有两个方向以上的吹出口的天花板安装式室内机。
9.如权利要求5所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置的室内机是落地式室内机或是具有两个方向以上的吹出口的天花板安装式室内机。
10.如权利要求6所述的空调装置，其特征在于，
所述空调装置的室内机是落地式室内机或是具有两个方向以上的吹出口的天花板安装式室内机。
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