[发明专利]粘接性树脂及易剥离性膜

说明书

本发明涉及粘接性树脂及易剥离性膜，所述粘接性树脂含有：乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10质量％；乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质量％以下；和树脂C，所述树脂C至少与上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A不相容。

技术领域

本发明涉及粘接性树脂及易剥离性膜。

背景技术

作为包装用材料，用于运送、保存半导体、电子部件等的微型 芯片的载带(carrier tape)广为人知。

若使用该载带，则可通过将由于尺寸过小而难以处理的微型芯 片等一个一个地收纳在被设置在载带上的凹部中从而对其进行保 存、搬运。

载带具有收纳有微型芯片等的凹部，通过利用热封等将用于闭 塞该凹部的盖带(cover tape)(其具有包含粘接性树脂的粘接性树 脂层)密合于凹部，从而进行封装化。在该状态下进行搬运等后， 将载带设置于贴片机(mounter)之类的用于部件组装的机械(安装 机)，将被收纳的微型芯片等取出。

除了载带之外，以往，作为杯面、果冻(jelly)、酸奶(yoghurt) 等食品和饮料、药物等的容器，具有易剥离性的盖材的塑料容器是 已知的。作为这样的易剥离性的盖材中使用的粘接性树脂，例如， 配合乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和粘合赋予树脂而成的粘接性树脂等 是已知的。

另外，提出了一种可形成下述粘合剂层的粘合剂组合物，所述 粘合剂层具有良好的初始粘接性，并且具有即使在暴露于户外后或 高温保存后也能满足剥离性的良好的粘接性，并且具有良好的应力 缓和性(例如，参见日本特开2002-226814号公报)。该粘合剂组合 物含有丙烯系共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。

发明内容

发明所要解决的课题

作为上述的载带，有时可使用以纸为基材的载带。这种情况下， 要求盖带中的粘接性树脂具有适度的粘接强度(即，不仅与基材之 间能保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度的 粘接强度)。

另外，对于粘接性树脂而言，不仅要求粘接强度适度，而且从 抑制在自载带剥离盖带时微型芯片等飞出方面及使取出得以稳定进 行方面考虑，还要求剥离力的范围(即，密封强度范围)小。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供具有不仅与基 材之间保持必要的粘接强度并且在进行剥离时能容易地剥离的程度 的粘接强度，且剥离时的剥离力的最大值与最小值之差(密封强度 范围)小的粘接性树脂及易剥离性膜，本发明的课题在于达成该目 的。

用于解决课题的手段

用于达成课题的具体手段包括以下的方式。

<1>粘接性树脂，所述粘接性树脂含有：

乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚 物A中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量大于0质量％且小于10 质量％；

乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B，所述乙烯·不饱和羧酸酯共聚 物B中来自不饱和羧酸酯的结构单元的含量为10质量％以上40质 量％以下；和

树脂C，所述树脂C至少与上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物A 不相容。

<2>如<1>所述的粘接性树脂，其中，上述树脂C为丙烯均 聚物或丙烯系共聚物。

<3>如<1>或<2>所述的粘接性树脂，其中，上述乙烯·不 饱和羧酸酯共聚物A及上述乙烯·不饱和羧酸酯共聚物B中的至少 一方为乙烯·乙酸乙烯酯共聚物或乙烯·(甲基)丙烯酸烷基酯共 聚物。