[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。)

技术领域

本发明涉及印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化和微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板要求的各种特性逐渐变得严格。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学试剂性等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，其中，含有双酚A型氰酸酯化合物和其它热固性树脂等的树脂组合物被广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学试剂性等优异的特性，但在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性和耐热性方面有时不充分，因此，为了进一步改善特性，研究了结构与双酚A型氰酸酯化合物不同的各种氰酸酯化合物。作为结构与双酚A型氰酸酯化合物不同的树脂，例如经常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如参照专利文献1)。此外，还提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化(例如参照专利文献2)。进而提出了：通过使用氟化氰酸酯化合物或者将氰酸酯化合物与卤素系化合物进行混合或预聚物化，从而使树脂组合物中含有卤素系化合物(例如参照专利文献3、4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：日本特许第3081996号公报

专利文献4：日本特开平6-271669号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用含有酚醛清漆型氰酸酯化合物的树脂组合物来制作固化物时，存在固化性差、所得固化物的吸水率大、该固化物的吸湿耐热性降低的问题。

此外，含有酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物的树脂组合物通过预聚物化，与酚醛清漆型氰酸酯化合物相比固化性得以提高，但针对低吸水性、吸湿耐热性、耐热性的特性改善尚不充分。因而，寻求进一步改善了低吸水性、吸湿耐热性、耐热性的树脂组合物。

进而，通过使用氟化氰酸酯化合物或者将氰酸酯化合物与卤素系化合物进行混合或预聚物化而含有了卤素系化合物的树脂组合物虽然能够改善阻燃性，但由于使用卤素系化合物而有可能在燃烧时产生二噁英等有害物质。因而，要求不含卤素系化合物地提高阻燃性。

本发明是鉴于上述现有技术的问题而进行的，其目的在于，提供能够实现吸湿耐热性、耐热性和剥离强度优异的印刷电路板的树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等针对上述课题进行了深入研究，结果发现：通过使用包含环氧树脂(B)和具有特定结构的氰酸酯化合物(A)的树脂组合物，会实现优异的吸湿耐热性、耐热性和剥离强度优异的印刷电路板，从而实现了本发明。即，本发明如下所示。

[1]一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。