[发明专利]包含虚设芯片的刀具

权利要求书

1.一种可旋转刀具(21)，包括：

刀具(21)主体，所述刀具(21)主体具有旋转轴线(A)；以及第一凹部(27)，所述第一凹部(27)具有第一几何形状、适合用于接纳ID芯片，所述ID芯片具有第一质量，

其特征在于，所述刀具(21)包括虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)，所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)位于所述第一凹部(27)中，其中所述刀具(21)通过所述第一凹部(27)中的所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)而在旋转上平衡，并且所述虚设芯片包括呈盲孔的形式的凹部(35)和位于所述凹部(35)中的配重构件(37)，其中所述虚设芯片包括外部环，所述外部环围绕所述虚设芯片的一部分，所述虚设芯片的这一部分能充分压缩，以允许所述外部环经由卡扣配合而被接纳在所述第一凹部(27)中的内凹槽中。

2.如权利要求1所述的刀具(21)，其中，所述刀具(21)包括第二凹部(33)，所述第二凹部(33)用于在所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)处于所述第一凹部(27)中的同时使所述刀具(21)在旋转上平衡。

3.如权利要求2所述的刀具(21)，其中，所述第二凹部(33)设置在所述刀具(21)的与所述第一凹部(27)几何上相反的一侧上。

4.如权利要求2至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述第二凹部(33)具有与所述第一凹部(27)不同的几何形状。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有与所述第一质量相同的质量。

6.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有与所述第一几何形状相同的几何形状。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)通过用于抵抗至少1200N的离心力的装置而被固定在所述第一凹部(27)中。

8.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31a)通过与设置在所述刀具(21)主体中的阴型紧固件配合的阳型紧固件而被固定在所述第一凹部(27)中，所述虚设芯片(31b、31c)包括阴型螺纹部和阳型螺纹部，所述阳型螺纹部与所述阴型螺纹部配合，并且使所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)的部分径向向外扩张，并且所述虚设芯片(31b、31c)的能够径向扩张的所述部分是弹性的。

9.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31)经由过盈配合而被接纳在所述第一凹部(27)中。

10.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述虚设芯片(31d)由包括所述凹部(35)的塑料或橡胶体和金属的配重构件(37)构成。

11.如权利要求1至3中的任一项所述的刀具(21)，其中，所述刀具(21)包括外锥形表面、用于切削刀片的刀座以及外凸缘，其中所述凸缘在轴向上位于所述锥形表面与所述刀片的刀座之间，并且其中所述第一凹部(27)位于所述凸缘中。

12.一种刀具套件，包括如权利要求1至11中的任一项所述的刀具(21)和ID芯片(29)，其中，所述ID芯片(29)和所述虚设芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有相同质量。

13.一种适配可旋转刀具的方法，包括步骤：提供根据权利要求1至11中的任一项所述的可旋转刀具(21)和具有第一质量的ID芯片(29)；将所述虚设芯片(31)从所述第一凹部(27)移除；以及将所述ID芯片(29)固定在所述第一凹部中。