[发明专利]化学机械研磨用处理组合物、化学机械研磨方法及清洗方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨用处理组合物，其含有：

(A)水溶性胺；

(B)具有含芳香族烃基的重复单元的水溶性聚合物；及

水系介质。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用处理组合物，其进而含有(C)具有芳香族烃基的有机酸。

3.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨用处理组合物，其pH为9以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述(A)成分是选自由烷醇胺、羟基胺、吗啉、吗啉衍生物、哌嗪及哌嗪衍生物所组成的群组中的至少一种氨基酸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述(B)成分为具有源自烷基取代或非取代的苯乙烯的结构单元的聚合物。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述(C)成分为选自由苯基琥珀酸、苯基丙氨酸、苯甲酸、苯基乳酸及萘磺酸所组成的群组中的至少一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述化学机械研磨用处理组合物是用于处理配线基板的被处理面，且

所述配线基板在所述被处理面上包括包含铜或钨的配线材料、以及包含选自由钽、钛、钴、钌、锰及这些的化合物所组成的群组中的至少一种的障蔽金属材料。

8.根据权利要求7所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述被处理面包含所述配线材料和所述障蔽金属材料接触的部分。

9.根据权利要求7或8所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述化学机械研磨用处理组合物是用以清洗所述被处理面的清洗用组合物。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的化学机械研磨用组合物，其进而含有(D)研磨粒。

11.根据权利要求10所述的化学机械研磨用处理组合物，其中所述化学机械研磨用处理组合物是用以研磨所述被处理面的化学机械研磨用组合物。

12.一种化学机械研磨方法，其是使用根据权利要求11所述的化学机械研磨用处理组合物研磨所述被处理面。

13.一种清洗方法，其是使用根据权利要求9所述的化学机械研磨用处理组合物清洗所述被处理面。