[发明专利]带有插接接触元件的电路板在审
申请号: | 201680006296.5 | 申请日: | 2016-01-18 |
公开(公告)号: | CN107210549A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 米夏埃尔·沃尔特贝格;克里斯蒂安·弗里德里希;安东·巴赫迈尔 | 申请(专利权)人: | 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R12/73;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京卓孚知识产权代理事务所(普通合伙)11523 | 代理人: | 任宇,刘光明 |
地址: | 德国菲*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 插接 接触 元件 电路板 | ||
1.一种电路板(1;13;21;37),该电路板配备有作为插接接触元件的至少一个表面安装的金属片元件(2;18;22)。
2.根据权利要求1所述的电路板(1;13;21;37),其中,至少一个金属片元件(2;18)完全地覆盖所述电路板(1;37)中的边缘侧凹口(7;23)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板(21;37),其中至少一个金属片元件(22)具有片状的插接接触区域(27),所述插接接触区域突伸到所述电路板(21;37)内的边缘侧凹口(23)中。
4.根据权利要求2或3所述的电路板(1;13;21;37),其中所述边缘侧凹口(7;23)在设有相关的金属片元件(2;18;22)的表面上具有金属化结构(4),并且所述金属片元件(2;18;22)焊接在所述金属化结构(4,6;4,25)上。
5.根据权利要求2至4之一所述的电路板(1;13;21;37),其中,至少一个金属片元件(2;18;22)为平坦的金属片元件。
6.根据上述权利要求之一所述的电路板,其中,至少一个金属片元件具有作为插接接触区域的从所述电路板向上拱曲的部分区域。
7.根据上述权利要求之一所述的电路板(13),其中,至少一个金属片元件(18)具有至少一个贯穿插销(17),所述贯穿插销插入所述电路板(13)内的孔洞(16)中。
8.根据上述权利要求之一所述的电路板(13;37),其中至少一个金属片元件(18;2,22)被壳体(15;22)包围。
9.根据上述权利要求之一所述的电路板(1;13;21;37),其中,所述电路板(1;13;21;37)配备至少一个电子元器件(8-10),所述电子元器件与至少一个金属片元件(2;2,22)电连接,其中,所述至少一个电子元器件(8-10)被设置为提供:
-总线接口;
-中继控制器;
-电子开关和防护和/或;
-诊断功能。
10.一种配电器(31),该配电器具有至少一个插入壳体(32)中的根据上述权利要求之一所述的电路板(1;13;21;37)
11.根据权利要求10所述的配电器(31),其中,至少一条母线(41)和相关的连接元件(11)模制在所述壳体(32)中,并且,所插入的电路板(37)通过至少一个金属片元件(2)与至少一个这样的连接元件(11,40)插接连接。
12.根据权利要求11所述的配电器(31),其中,至少一个另外的连接元件(40)模制在壳体(32)中,并且,所插入的电路板(37)通过至少一个其它的金属片元件(22)与至少一个这种另外的连接元件(40)插接连接。
13.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的电路板(1;13;21;37)的方法,其中
-将焊膏施加在电路板(1;13;21;37)的用来作为至少一个金属片元件(2;18;22)的支承区域(6;6b)的金属化结构上,
-将至少一个金属片元件(2;18;22)放置在涂有焊膏的相应的支承区域(6;6b)上,并且
-将至少一个金属片元件(2;18;22)使用回流工艺焊接。
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