[发明专利]用于电子设备的柔性热管道

说明书

一种柔性热管道从电子设备的第一外壳部分延伸到该电子设备的第二外壳部分，以将由位于第一外壳部分中的电子组件所生成的热传达到位于第二外壳部分中的散热结构，其中第二外壳部分例如通过铰链或其他类型的接合点被柔性耦合到第一外壳部分。该柔性管道可包括多个薄平导热材料层，该多个薄平导热材料层可以被布置成在其中第一和第二外壳部分相耦合的区域中独立于彼此地弯曲。

背景

被动冷却电子设备的冷却能力受到可用于经由辐射和自然对流进行热传递的表面面积以及那些表面的取向的限制。在具有将电子组件与环境相隔离的外壳的产品中，对热交换表面面积存在固有限制，这施加了显著的设计挑战。散热对于紧致、低重量和低体积的消费者产品设计而言更是一种挑战。

概述

此处介绍了从电子设备的第一外壳部分延伸到电子设备的第二外部部分的柔性热管道，以将第一外壳部分中的电子组件所生成的热传递到第二外壳部分中的散热结构。该柔性热管道在第一外壳部分(其包括电子组件)不具有用于散热结构的充分空间的情况下尤其有用。此外，该柔性热管道在其中第二外壳部分例如通过铰链或其他类型的接合点柔性耦合至第一外壳部分的产品中尤其有用。

在某些实施例中，该柔性热管道包括多层柔性热管道材料，其中这些层在第二外壳部分耦合至第一外壳部分的区域中不彼此粘附，藉此使得这些层能够在该区域中彼此独立地弯曲。这些层可包括例如一层或多层柔性石墨和/或一层或多层薄金属。

根据附图和详细描述，该技术的其他方面将显而易见。

提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。

附图简述

在附图中的各图中作为示例而非限制解说了本公开的一个或多个实施例，其中相同的标记指示相似的元素。

图1示出了其中可以使用AR-HMD设备的环境的示例。

图2是AR-HMD设备的示例的透视图。

图3示出了防护外壳的后侧透视图。

图4A和4B分别示出了防护外壳的前侧防护罩的前侧和左侧垂直视图。

图5A、5B和5C示出了底座的俯视、右侧和前侧垂直视图。

图6示出了安装有印刷电路板(PCB)的底座的前侧透视图。

图7示出了彼此耦合的显示器组装件和传感器组装件的后侧透视图。

图8示出了耦合到底座并且耦合到柔性热管道的显示器组装件和传感器组装件的前侧透视图。

图9示出了左侧镜腿与底座之间的耦合的透视图。

图10示出了左侧镜腿与底座之间没有机械铰链的耦合的透视图。

图11示出了柔性热管道可如何耦合至底座的透视图。

图12是示出柔性热管道可如何耦合至热隧道的透视图。

图13示出了安装在左镜腿中的隧道核的特写左侧透视图。

图14示出了左侧镜腿的隧道核的右前侧透视图。

图15A、15B和15C分别示出左侧镜腿的隧道核的俯视、前侧和左侧垂直视图。

图16和17是解说左侧镜腿的柔性热管道和隧道核的透视图。

图18是解说与左侧镜腿的隧道核相关联的柔性热管道和包装的透视图。

详细描述