[发明专利]热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，其含有：

(A)马来酰亚胺化合物、

(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、

(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、

(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及

(E)阻燃剂分散液

而成。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分为在有机溶剂中分散阻燃剂而成的分散液，所述(E)成分中的所述有机溶剂的含量相对于所述阻燃剂100质量份为25质量份～55质量份。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分含有二取代次膦酸的金属盐作为阻燃剂。

4.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(E)成分含有酮系溶剂作为有机溶剂。

5.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(A)成分为使(a1)1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(a2)具有酸性取代基的单胺化合物和(a3)二胺化合物反应而得的、具有酸性取代基和N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。

6.根据权利要求5所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(a2)成分为下述通式(a2－1)所示的具有酸性取代基的单胺化合物，所述(a3)成分为下述通式(a3－1)所示的二胺化合物，

通式(a2－1)中，R^A4表示选自羟基、羧基及磺酸基中的酸性取代基，R^A5表示碳数1～5的烷基或卤素原子，t为1～5的整数，u为0～4的整数，且满足1≤t+u≤5，其中，在t为2～5的整数时，多个R^A4相同或不同，另外，在u为2～4的整数时，多个R^A5相同或不同，

通式(a3－1)中，X^A2表示碳数1～3的脂肪族烃基或－O－，R^A6及R^A7各自独立地表示碳数1～5的烷基、卤素原子、羟基、羧基或磺酸基，v及w各自独立地为0～4的整数。

7.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(C)成分为具有下述通式(C－i)所示的结构单元和下述式(C－ii)所示的结构单元的共聚树脂，

式中，R^C1为氢原子或碳数1～5的烷基，R^C2为碳数1～5的烷基、碳数2～5的烯基、碳数6～20的芳基、羟基或(甲基)丙烯酰基，x为0～3的整数，其中，在x为2或3时，多个R^C2相同或不同。

8.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，在所述(C)成分中，以摩尔比计的、来自芳香族乙烯基化合物的结构单元与来自马来酸酐的结构单元的含有比率、即来自芳香族乙烯基化合物的结构单元/来自马来酸酐的结构单元为1～9。

9.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(C)成分的重均分子量为4,500～18,000。

10.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(B)成分为选自双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂及二环戊二烯型环氧树脂中的1种以上。

11.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其还含有(F)固化剂。

12.一种预浸渍体，其含有权利要求1～11中任一项所述的热固化性树脂组合物而成。

13.一种层叠板，其含有权利要求12所述的预浸渍体和金属箔而成。