[发明专利]通风管散热结构及包括具有该通风管散热结构的通风管的电力转换装置

说明书

电容器安装于印刷基板的中央部，印刷基板的两侧安装有半导体设备。散热器由第一散热器、第二散热器构成，第一散热器与电容器的外形配合，由具有短翅片和长翅片的形状构成，第二散热器与第一散热器形状相同，使彼此的翅片朝向内侧相对。另外，在散热器和半导体设备之间设置有用于散热的散热片。通过采用上述构造，提供一种能抑制电容器、散热器的温度上升，且能实现通风管的小型化的通风管散热结构以及包括具有该通风管散热结构的通风管的电力转换装置。

技术领域

本发明涉及一种UPS(Uninterruptible Power Supply：无停电电源装置)等的电力转换装置的通风管结构，尤其涉及一种将半导体设备、电容器通风管化，来抑制其温度上升的通风管散热结构及配备有具有该通风管散热结构的通风管的电力转换装置。

背景技术

通常，装设于通风管的电容器安装于印刷基板，但是，其安装于用于冷却安装于该印刷基板的半导体设备(通常，半导体设备通过螺钉等固接于散热器)的散热器的前后或者旁边等与散热器不同的位置。

图1是表示现有的通风管散热结构的一例的图。图1中，印刷基板80上的电容器82安装于散热器84的旁边。

半导体设备86与散热器84抵接地安装于印刷基板80。

下述专利文献1所示的电容器散热结构中，散热器设置于散热器的内侧。

图1所示的现有的通风管散热结构中，电容器82和散热器84的安装面积较大，其结果是，存在会使通风管、装置整体变大的技术问题。

另外，专利文献1中，电容器隔着热传导构件(例如硅胶)与散热器接触，由于散热面只是电容器的一部分并且热传导构件存在热阻，所以电容器的散热性并不良好。

特别是，在半导体设备是SiC(Silicon Carbide：碳化硅)―MOSFET(Metal OxideSemiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)等能在高温下动作的半导体设备的情况下，存在以下问题：当散热器的温度比电容器的温度还高时，便不能适当的冷却电容器。SiC(Silicon Carbide：碳化硅)比Si(硅)更小型化，能降低电力消耗，提高效率。

专利文献1：日本专利特开2002-290088号公报(图1、图4)

发明内容

本发明的目的是，提供一种能抑制电容器、散热器的温度上升，且能实现通风管的小型化的通风管散热结构以及配备有具有该通风管散热结构的通风管的电力转换装置。

为了达到上述目的，本发明的通风管结构至少包括分立型(discrete type)半导体设备(以下称为半导体设备)和直流滤波电容器(以下称为电容器)，能进行电力转换，该通风管结构包括：第一散热器，该第一散热器用于冷却所述半导体设备；第二散热器，该第二散热器用于冷却与所述第一散热器冷却的所述半导体设备不同的半导体设备；以及印刷基板，所述半导体设备和所述电容器安装于该印刷基板的同一零件安装面，在所述印刷基板的所述零件安装面上，将所述第一散热器和所述第二散热器的翅片相互朝向内侧相对设置，从而通过所述印刷基本、所述第一散热器以及所述第二散热器形成风路。

另外，所述电容器安装于所述印刷基板的中央，

所述第一散热器和所述第二散热器的翅片高度与收纳的所述电容器的外形相配合，具有短翅片和长翅片。

另外，通过所述第一散热器和所述第二散热器冷却的半导体设备采用宽带隙半导体设备是较为理想的。

此外，本发明的通风管连接结构将上述任一项所述的通风管散热结构并列排列，相互间通过连接构件结合，未通过该连接构件结合的一侧的端部与通风管底座固接。

另外，本发明的电力转换装置包括通风管，该通风管具有上述任一项所述的通风管散热结构。