[发明专利]防止触电的装置以及包含防止触电的装置的电子装置有效
申请号: | 201680004539.1 | 申请日: | 2016-05-04 |
公开(公告)号: | CN107112131B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 赵承勳;许星珍;李东锡 | 申请(专利权)人: | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G2/14;H01G4/30 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道安山市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防止 触电 装置 以及 包含 电子 | ||
1.一种防止触电的装置,其特征在于,所述防止触电的装置包括:
堆叠式本体,其中多个绝缘薄片堆叠;
多个导电层,安置于选自所述多个绝缘薄片中的所述绝缘薄片上;
外部电极,安置于所述堆叠式本体的至少一表面上,以连接至所述多个导电层的至少一部分;以及
电阻调整部件,分配在所述堆叠式本体的表面上,
其中所述电阻调整部件安置于所述堆叠式本体的所述表面上,所述堆叠式本体的所述表面包括其中所述外部电极连接至所述多个导电层的所述堆叠式本体的所述一表面。
2.根据权利要求1所述的防止触电的装置,还包括ESD保护部分,安置在所述堆叠式本体内部或外部。
3.根据权利要求2所述的防止触电的装置,其中所述ESD保护部分包括垂直地或水平地安置的至少两个以上的放电电极以及安置于所述至少两个以上的放电电极之间的至少一个ESD保护层。
4.根据权利要求3所述的防止触电的装置,其中所述ESD保护层包括多孔绝缘材料、导电材料、空隙以及所述多孔绝缘材料与所述导电材料的混合物中的至少一者。
5.根据权利要求2所述的防止触电的装置,还包括安置有多个内部电极的电容器部分,其中所述绝缘薄片在所述堆叠式本体中位于所述多个内部电极之间。
6.根据权利要求5所述的防止触电的装置,其中所述电容器部分在电子装置的外部与内部电路之间传输通信信号。
7.根据权利要求1所述的防止触电的装置,其中所述堆叠式本体在一个方向上的长度、所述堆叠式本体在垂直于所述一个方向的另一方向上的宽度与所述堆叠式本体的厚度的比率为1.1:1:0.5至3:1:1。
8.根据权利要求7所述的防止触电的装置,其中所述长度为0.3mm至5.7mm,所述宽度为0.15mm至5.5mm,且所述厚度为0.15mm至5.5mm。
9.根据权利要求7所述的防止触电的装置,其中所述长度为1.4mm至6.2mm,所述宽度为0.6mm至5.5mm,且所述厚度为0.5mm至5.5mm。
10.根据权利要求1所述的防止触电的装置,其中所述绝缘薄片具有为7至5,000的介电常数以及对应于所述堆叠式本体的厚度的50%或小于50%的厚度。
11.根据权利要求10所述的防止触电的装置,其中所述绝缘薄片具有1μm至3,000μm的厚度。
12.根据权利要求1所述的防止触电的装置,其中所述电阻调整部件是由处于微粒或熔融状态的氧化物形成。
13.根据权利要求12所述的防止触电的装置,其中所述电阻调整部件是以膜形状形成于至少一区域上或以岛状物形状形成于至少一区域上。
14.根据权利要求13所述的防止触电的装置,其中所述氧化物包括Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3以及MnO中的至少一者。
15.一种电子装置,其特征在于,包括根据权利要求1至14中任一项所述的防止触电的装置。
16.根据权利要求15所述的电子装置,还包括安置于金属壳与所述防止触电的装置之间且具有导电性的导电接触部分。
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