[发明专利]陶瓷板状体以及其制造方法

说明书

本发明的陶瓷板状体(10)具有由陶瓷构成的板状多孔体部位。该陶瓷板状体(10)在俯视时具有第一区域(21)和第二区域(22)，第一区域(21)具有第一气孔率，第二区域(22)具有比第一气孔率低的气孔率即第二气孔率。第一区域(21)和第二区域(22)为相同的陶瓷原材料。其优选在俯视时具有中央区域和周边区域，周边区域是围绕该中央区域并且包含上述板状体的周边端的区域，该中央区域由一个或多个第一区域(21)形成，该周边区域由第二区域(22)形成。

技术领域

本发明涉及适合被用作待烧成物的承烧板(setter)的陶瓷板状体以及其制造方法。

背景技术

在对陶瓷制电子部件、玻璃进行烧成时，通常将待烧成物放置于也被称作搁板、垫板等的承烧板上来进行烧成。此时，在将尺寸大的待烧成物放置于承烧板上的情况下或在将多个待烧成物放置于承烧板上的情况下，需要增大承烧板中的待烧成物的放置面。但是，当增大该放置面的尺寸时，变得容易在该放置面的中心区域与周边区域处产生温度差。由于产生温度差会使烧成品发生翘曲等，有时会对烧成品的品质产生影响，因此期望使得放置面不产生温度差。

以在烧成时进行均匀加热为目的，专利文献1记载了一种在通气性优异的同时导热系数高的多孔质陶瓷承烧板。该承烧板具有使陶瓷纤维或晶须与平均粒径为5～100μm的选自SiC、BN、AlN、BeO、MoSi₂、TiN、ZrB₂中的陶瓷颗粒通过耐热性无机质结合剂结合而成的纤维间缠绕结构。

与专利文献1同样地，以在烧成时进行均匀加热为目的，专利文献2记载了一种陶瓷板的制造方法，其包括下述工序：使用原料来形成成型物的成型工序，该原料含有陶瓷粉末和用于给该粉末赋予形状保持性的有机化合物、粘土；在将该成型物干燥之后对干燥后的成型物以1300～1800℃的温度进行烧成的干燥烧成工序；以及将所得到的烧成物切断成具有均匀厚度的平板状的切断工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-251071号公报

专利文献2：日本特开2005-29462号公报

发明内容

但是，就算是采用专利文献1和2所述的技术，也不容易使在承烧板放置面的中央区域与周边区域处产生的温度差减小至令人满意的水平。特别是，不容易使在烧成工序中的加热或冷却时尤其是骤热时、骤冷时的温度差减小。

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种陶瓷板状体，其能够消除上述现有技术所存在的各种缺点，适合被用作承烧板。

本发明提供一种陶瓷板状体，其具有由陶瓷构成的板状多孔体部位，

上述陶瓷板状体在俯视时具有第一区域和第二区域，上述第一区域具有第一气孔率，上述第二区域具有比第一气孔率低的气孔率即第二气孔率，

其中，第一区域和第二区域为相同的陶瓷原材料。

另外，本发明提供一种陶瓷板状体的制造方法，其作为上述的陶瓷板状体的优选制造方法包括下述工序：

将套件配置于与目标陶瓷板状体具有互补形状的凹部的浇铸用模具中的该凹部内；

向上述凹部内供给包含陶瓷原料粉和胶凝剂的第一浆料来使之凝胶化，由此形成第一成型体；

将上述套件从上述凹部内脱模，接着向由该套件的脱模所产生的脱模空间供给包含上述陶瓷原料粉和胶凝剂的第二浆料；

进行第一成型体和供给至该第一成型体的脱模空间的第二浆料的冻结，得到冻结体；

使冻结体干燥来得到干燥体；

接着，使干燥体经过烧成，