[发明专利]氧化亚锡粉末及氧化亚锡粉末的制造方法

说明书

本发明提供一种氧化亚锡粉末及其制造方法，作为氧化亚锡粉末，其对电镀液等各种酸液的溶解速度快，且作为对电镀液的Sn供给材料尤其适合。所述氧化亚锡粉末设为具有朝向外侧突出的多个板状突起部的粒子体，平均粒径设在1μm以上且15μm以下的范围内。

技术领域

本发明涉及一种作为焊锡或电镀等的Sn原料使用的氧化亚锡粉末及氧化亚锡粉末的制造方法。

本申请主张基于2015年2月16日于日本申请的专利申请2015-027867号及2016年1月22日于日本申请的专利申请2016-010755号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

Sn作为在金属材料的表面形成电镀膜的电镀材广泛使用。例如，作为引线框架或连接器等电子组件材料，广泛提供有在由铜或铜合金构成的铜基材的表面实施镀Sn或焊锡电镀的电镀铜材料。另外，该电镀铜材料还使用于上述半导体装置中。

并且，在钢板上形成镀Sn的马口铁材料一直以来在各种用途中使用。

其中，进行镀Sn时，电镀液中的杂质与Sn一同析出，由此有可能导致电镀膜的特性发生变化。并且，电镀液中的杂质对镀敷性带来较大影响。因此，要求杂质减少的电镀液。

并且，作为对上述电镀液供给Sn的Sn供给材料，通常使用氧化亚锡的粉末等。关于该氧化亚锡粉末，要求对于电镀液快速溶解，并且杂质量减少。

因此，专利文献1或专利文献2中，提供有碱量、氯量较少且对于酸为易溶解性的氧化亚锡粉末。

专利文献1：日本特开平11-310415号公报

专利文献2：日本特开2013-079186号公报

然而，关于专利文献1中记载的氧化亚锡粉末，例如如图4所示，呈立方体形状，比表面积比较小，且对电镀液的溶解速度不充分。

并且，关于专利文献2中记载的氧化亚锡粉末，也呈板状或球状的形态，且溶解速度同样不充分。

该发明是鉴于上述内容而完成的，其目的在于提供一种对电镀液等各种酸液的溶解速度快，且作为对电镀液的Sn供给材料尤其适合的氧化亚锡粉末及该氧化亚锡粉末的制造方法。

发明内容

为了解决上述课题，作为本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末的特征在于，设为具有朝向外侧突出的多个板状突起部的粒子体，平均粒径设在1μm以上且15μm以下的范围内。

关于如上构成的作为本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末，由于具有朝向外侧突出的多个板状突起部，因此添加到电镀液等时，电镀液等流入板状突起部之间，板状突起部和电镀液等的接触得以促进。并且，该氧化亚锡粉末的平均粒径设在1μm以上且15μm以下的范围内，因此比表面积增大，与电镀液等的接触得以促进。

由此，作为本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末对电镀液等的溶解速度急剧加快，作为对电镀液等的Sn供给材料尤其合适。

其中，关于作为本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末，比表面积优选为1.0m²/g以上。

此时，比表面积为1.0m²/g以上而设得比较大，因此与电镀液等的接触得以促进，能够可靠地加快对电镀液等的溶解速度。

并且，关于本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末，体积密度优选在1.5g/cm³以上且小于2.0g/cm³的范围内。

此时，氧化亚锡粉末的体积密度设在上述范围内，因此操作变得容易。

另外，关于作为本发明的一种实施方式的氧化亚锡粉末，优选碱量设为10质量ppm以下，酸量(除碳酸以外)设为50质量ppm以下。