[发明专利]包覆用压敏胶粘片

说明书

技术领域

本发明涉及包覆用压敏胶粘片。

背景技术

在将电线的导体捆绑在一起的电线捆扎部中，例如，使用热熔树脂等来防水并保护电线。然而，存在当加热至高温时热熔树脂可能再次熔化，导致在热熔树脂中发生滑移的担忧。

因此，已经提出了防水气密用的压敏胶粘片以弥补上述的热熔树脂的缺点(例如，日本特许第4920400号公报)。所述压敏胶粘片由交联的固体型增粘剂组合物构成，所述组合物包含：(a)橡胶状聚合物、(b)增粘剂和(c)交联剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4920400号公报

发明内容

技术问题

上述压敏胶粘片需要围绕电线捆扎部以多重缠绕。由于包含在压敏胶粘片中的橡胶状聚合物是交联的，所以压敏胶粘片的拉伸强度比较高，这会相对地增加使用所述压敏胶粘片的操作者的负担。此外，由于如上所述橡胶状聚合物是交联的，因此压敏胶粘片的拉伸伸长率小，并存在在卷绕压敏胶粘片的操作期间压敏胶粘片有可能断裂的担忧。此外，由于橡胶状聚合物因加热而软化，所以压敏胶粘片可能在高温下在自重作用下滑移。此外，由于当经受高温环境时橡胶成分容易劣化，因此存在压敏胶粘片可能从被粘物剥离的担忧。

在这些情况下完成了本发明，并且本发明的目的是提供包覆用压敏胶粘片，其拉伸强度比较低、拉伸伸长率比较大、能够抑制由于高温造成的滑移和劣化、并且显示优异的胶粘性。

解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题而实现的本发明实施方案的包覆用压敏胶粘片包含：未交联橡胶成分，所述未交联橡胶成分的分子量分布的最大峰在50000～3000000的范围内；油成分，所述油成分的分子量分布的最大峰在1000～20000的范围内；和炭黑。未交联橡胶成分的含量为25质量％～65质量％，油成分的含量为35质量％～75质量％，且炭黑的相对于总计100质量份的未交联橡胶成分和油成分的含量为1质量份～40质量份。

发明的有益效果

在本发明实施方案的包覆用压敏胶粘片中，拉伸强度比较低，拉伸伸长率比较大，能够抑制由于高温造成的滑移和劣化，并显示优异的胶粘性。

具体实施方式

[本发明实施方案的说明]

本发明实施方案的包覆用压敏胶粘片包含：未交联橡胶成分，所述未交联橡胶成分的分子量分布的最大峰在50000～3000000的范围内；油成分，所述油成分的分子量分布的最大峰在1000～20000的范围内；和炭黑。未交联橡胶成分的含量为25质量％～65质量％，油成分的含量为35质量％～75质量％，且炭黑的相对于总计100质量份的未交联橡胶成分和油成分的含量为1质量份～40质量份。

由于包覆用压敏胶粘片包含未交联的橡胶成分，因此伸长率得以保持。此外，通过将未交联橡胶成分、油成分和炭黑的含量设定为预定值，可以获得比较低的拉伸强度和比较大的拉伸伸长率。此外，在包覆用压敏胶粘片中，通过将炭黑的含量设定为预定值，可以抑制由于高温造成的滑移和劣化。此外，在包覆用压敏胶粘片中，通过将未交联橡胶成分的含量设定在预定范围内，即通过将油成分的含量设定在预定范围内，并通过调整未交联橡胶成分和油成分各自的分子量分布的最大峰，可以抑制由于高温造成的滑移，并可以相对地提高剥离强度。

因此，在包覆用压敏胶粘片中，拉伸强度比较低，拉伸伸长率比较大，能够抑制由于高温造成的滑移和劣化，并且显示优异的胶粘性。

术语“分子量分布的最大峰”是指在其中横轴表示分子量且纵轴表示具有所述分子量的分子的数量的分子量分布中分子数量最大的峰位置。在此，最大峰位置的分子量对应于数均分子量。当在分子量分布中存在一个局部极大峰(極大ピ一ク)时，峰位置对应于“分子量分布的最大峰”。当分子量分布包括多个局部极大峰时，将局部极大峰中具有最大分子数量的峰位置定义为“分子量分布的最大峰”。在此，能够通过凝胶渗透色谱法获得分子量分布。在某些情况下，“分子量分布的最大峰”也可以称为“分子量最大峰”。

所述包覆用压敏胶粘片优选还含有炭黑以外的无机填料，且所述无机填料的相对于总计100质量份的所述未交联橡胶成分和所述油成分的含量优选为大于0质量份且小于等于200质量份。通过进一步含有炭黑以外的无机填料并且将无机填料的相对于总计100质量份的所述未交联橡胶成分和所述油成分的含量设定为大于0质量份且小于等于200质量份，能够促进包覆用压敏胶粘片在高温下的滑移抑制效果。