[发明专利]Cu合金膜和Cu层叠膜在审
| 申请号： | 201680003374.6 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107075614A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 志田阳子;后藤裕史;钉宫敏洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C23C14/14;C23C14/34;H01B1/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu 合金 层叠 | ||
1.一种Cu合金膜，其特征在于，其含有Ni为3.0原子％以上且19.0原子％以下，并且
含有从Al、Zn、Mn和Sn所构成的群中选择的一种X元素，余量由Cu和不可避免的杂质构成，
且所述X元素的含量是由下式(1)求得的x原子％以上，并且，
所述X元素是Zn或Mn时，Ni与X元素的合计量为20.0原子％以上，所述X元素为Al或Sn时，Ni与X元素的合计量为16.0原子％以上，
x＝1.96×Ni+1.64…(1)
在上式(1)中，Ni表示Cu合金膜中的以原子％计的Ni含量。
2.一种Cu层叠膜，其特征在于，具有作为第一层而由纯Cu或Cu基合金构成的膜，和作为第二层的权利要求1所述的Cu合金膜。
3.根据权利要求2所述的Cu层叠膜，其中，所述第二层的膜厚为10nm以上且200nm以下。
4.根据权利要求2所述的Cu层叠膜，其中，所述第一层中的Cu基合金含有从Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Ge和Zn所构成的群中选择的至少一种Z元素，余量由Cu和不可避免的杂质构成。
5.一种布线电极，其使用了权利要求2所述的Cu层叠膜。
6.一种布线电极，其使用了权利要求4所述的Cu层叠膜。
7.一种输入装置，其使用了权利要求2所述的Cu层叠膜。
8.一种输入装置，其使用了权利要求4所述的Cu层叠膜。
9.一种触控面板传感器，其使用了权利要求2所述的Cu层叠膜。
10.一种触控面板传感器，其使用了权利要求4所述的Cu层叠膜。
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