[发明专利]光器件封装体和光开关

说明书

技术领域

本发明涉及对光器件进行气密密封而构成的光器件封装体和光开关。

背景技术

以往，作为用于抑制湿度等对光器件的影响的技术，公知有对光器件进行气密密封而成的光器件封装体。关于这种光器件封装体的技术公开于专利文献1。

图6是示出在专利文献1中公开的光器件封装体的概略结构的剖视图。图6所示的光器件封装体200具备光器件101、具有侧壁部103的壳体102、键合线104以及盖玻璃105。

光器件101收纳于壳体102内，在其上表面处通过键合线104连接有壳体102。盖玻璃105作为挡住通过壳体102的侧壁部103形成的开口的盖部来发挥功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开特许公报“特开2008-16693号公报(2008年1月24日公开)”

发明内容

发明所要解决的课题

在图6所示的光器件封装体200中，可能存在在通过盖玻璃105挡住上述的开口之前，异物106进入到壳体102内的问题。

以往，为了避免异物106进入到壳体102内，采用在无尘室制造光器件封装体200等的方法。但是，即使采用了这种方法，也很难完全防止异物106进入到壳体102内。

在光器件封装体200中存在下述问题。即，光器件101与盖玻璃105之间的间隙107越大，进入到壳体102内的异物106附着到配置于光器件101的上表面的光器件101的受光部分、或者在该受光部分上漂浮的危险越高。并且由此，在光器件101为光切换设备时，光在异物106处折射而产生串扰，通过该串扰，在光器件封装体200中存在产生光器件101的误动作的问题。另外，在光器件101为固态摄像元件时，光在异物106处反射或折射，从而产生光器件101的受光量显著降低的问题。

另一方面，当为了解决这些问题而缩小间隙107时，盖玻璃105与键合线104发生干涉的危险增高。另外，当为了解决这些问题而通过将光器件101的上表面与盖玻璃105接合来消除间隙107时，无法连接键合线104。因此，在光器件封装体200中，为了在光器件101的上表面上连接键合线104，不得不将间隙107增大到一定程度。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种光器件封装体和光开关，能够在确保引线键合所需的间隙的同时抑制由异物引起的光学性能的降低。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的光器件封装体，其特征在于，具备：光器件，具有有效区域和与该有效区域并排配置的端子；壳体，收纳上述光器件；以及盖部，是针对上述壳体的盖部，具有与上述有效区域相对的第一盖区域和与上述端子相对的第二盖区域，上述盖部构成为，上述光器件与上述第二盖区域之间的间隔比上述光器件与上述第一盖区域之间的间隔大。

根据上述结构，能够缩小光器件与第一盖区域之间的间隔。由此，能够通过盖部抑制进入到壳体内的异物向配置于光器件的上表面的光器件的有效区域移动。而且，根据上述结构，光器件与第二盖区域之间的间隔比光器件与第一盖区域之间的间隔大，因此能够在光器件与第二盖区域之间留有引线键合所需的间隙。即，根据上述结构，能够在确保引线键合所需的间隙的同时抑制由异物引起的光学性能的降低。

发明效果

本发明能够在确保引线键合所需的间隙的同时抑制由异物引起的光学性能的降低。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的光器件封装体的结构的立体图。

图2是图1所示的光器件封装体的A-A线向视剖视图。

图3是示出本发明的实施方式2的光器件封装体的结构的剖视图。

图4(a)和图4(b)是示出图2或图3所示的光器件封装体的盖部的结构的俯视图。

图5是示出具备图1所示的光器件封装体的光开关的结构的剖视图。

图6是示出现有技术的光器件封装体的概略结构的剖视图。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式进行说明。另外，以下，对具有与之前说明的部件相同功能的部件标上相同的标号，并省略其说明。

〔实施方式1〕

图1是本发明的第一实施方式的光器件封装体100的立体图。另外，图2是图1所示的光器件封装体100的A-A线向视剖视图。

图1和图2所示的光器件封装体100具备光器件1、壳体2、盖部3、键合线4以及连接器5。