[发明专利]复合基板及压电基板的厚度趋势推定方法

说明书

本发明的复合基板是一种包括直径2英寸以上的支撑基板和厚度为20μm以下且透光并接合于所述支撑基板的压电基板的复合基板，其中，所述压电基板具有条纹状的厚度分布，在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。压电基板中，所述条纹可以为平行的条纹，也可以为旋涡状或同心圆状的条纹。

技术领域

本发明涉及复合基板及压电基板的厚度趋势推定方法。

背景技术

期待通过使用非常薄的压电薄膜来实现以往没有的能够在高频下工作的弹性波元件。压电薄膜优选为结晶性高、且具有任意的结晶轴的、厚度均匀的压电单晶薄膜。作为得到该压电薄膜的方法，例如专利文献1中，提出：对将压电基板和支撑基板接合而得到的直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨，建立研磨后的压电基板的厚度分布数据，基于厚度分布数据来进行离子束加工等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/104098号小册子

发明内容

但是，如果进行离子束加工，则虽然能够以比较高的精度调整压电基板的厚度，但是，很难通过肉眼观察来推定压电基板的整体厚度的趋势(以下，也称为厚度趋势)。因此，要求开发出能够通过肉眼观察来推定压电基板的厚度趋势的复合基板。

本发明是为了解决该课题而完成的，主要目的是提供一种能够通过肉眼观察来推定压电基板的厚度趋势的复合基板。

本发明的发明人为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，对压电基板实施了规定研磨的复合基板能够通过肉眼观察来推定支撑基板上的压电基板的厚度趋势，从而完成了本发明。

本发明的复合基板包括：

直径2英寸以上的支撑基板、和

压电基板，所述压电基板的厚度为20μm以下且透光，并接合于所述支撑基板，

其中，

所述压电基板具有条纹状的厚度分布，

在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。

本发明的基板的厚度趋势推定方法是对上述复合基板中的压电基板的厚度趋势进行推定的方法，其中，

对复合基板的所述压电基板照射单色光，

判定是否出现与所述条纹状的厚度分布所产生的第一干涉条纹不同的第二干涉条纹，

在判定为出现所述第二干涉条纹的情况下，根据所述第一干涉条纹的明线与所述第二干涉条纹的暗线交叉的交叉部分的形状，基于以下基准来判定所述压电基板的厚度趋势：如果在所述交叉部分的所述第一干涉条纹的明线为凹状，则朝向凹下的方向，厚度变厚，如果在所述交叉部分的第一干涉条纹的明线为凸状，则朝向突出的方向，厚度变厚；在判定为没有出现所述第二干涉条纹的情况下，判定为对于所述压电基板的厚度没有观察到趋势。