[发明专利]电极和电解装置

权利要求书

1.一种电解装置，其具备具有设置有阳极的阳极室、和设置有与所述阳极相对的阴极的阴极室的电解槽，

所述阳极和阴极中的至少一者具有担载有催化剂的第1表面，所述阳极和阴极中的至少一者具有在施加电压时产生的电流密度的分布，

所述第1表面中的催化剂的催化剂量具有与所述电流密度的分布相应的分布。

2.根据权利要求1所述的电解装置，其中，在所述第1表面中，按照电流密度低的部位催化剂量少、且朝向电流密度高的部位而催化剂量增加的方式担载所述催化剂。

3.根据权利要求2所述的电解装置，其中，在所述第1表面中，将催化剂的最低量设定为1g/m²以上，并且催化剂量在最低量的30％以上且300％以内变化而担载催化剂。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的电解装置，其中，所述阳极和阴极分别具有与电源连接的连接端子，在所述第1表面中，越是靠近所述连接端子的部位，催化剂量越多。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的电解装置，其中，所述电解槽具备彼此相对的第1隔膜及第2隔膜、和通过所述第1隔膜及第2隔膜在所述阳极室与阴极室之间分隔出并容纳电解液的中间室，

所述阳极和阴极夹持所述第1隔膜和第2隔膜且彼此相对，

所述电解装置进一步具备将所述中间室的水压设定得比所述阳极室和阴极室的水压低的压力调整机构，

在所述第1表面中，周缘部的催化剂量比中央部的催化剂量多。

6.根据权利要求1到4中任一项所述的电解装置，其中，所述电解槽具备彼此相对的第1隔膜及第2隔膜、和通过所述第1隔膜及第2隔膜在所述阳极室与阴极室之间分隔出并容纳电解液的中间室，

所述阳极和阴极夹持所述第1隔膜和第2隔膜且彼此相对，

所述电解装置进一步具备将所述中间室的水压设定得比所述阳极室和阴极室的水压高的压力调整机构，

在所述第1表面中，周缘部的催化剂量比中央部的催化剂量少。

7.根据权利要求5或6所述的电解装置，其中，所述阳极具备与所述第1隔膜相对的第1表面、位于所述第1表面的相反侧的第2表面、和在所述第1表面和第2表面开口的多个贯通孔。

8.根据权利要求6或7所述的电解装置，其中，所述阳极具有与所述第1隔膜或第2隔膜相对的第1表面、位于所述第1表面的相反侧的第2表面、在所述第1表面开口的多个第1孔部、和在所述第2表面开口并且直径比所述第1孔部大的多个第2孔部，多个所述第1孔部与1个所述第2孔部连通。

9.根据权利要求1到8中任一项所述的电解装置，其中，所述催化剂包含贵金属、氧化铱、氧化钌中的至少1者。

10.一种电极，其是电解装置中使用的电极，

其具备具有第1表面的金属的基材、和担载于所述基材的至少第1表面的催化剂层，所述催化剂层的各部位的催化剂量根据在施加电压时产生的该电极的电流密度的分布在所述第1表面内分布。

11.根据权利要求10所述的电极，其中，在所述第1表面中，按照电流密度低的部位催化剂量少、并且朝向电流密度高的部位催化剂量增加的方式担载催化剂。

12.根据权利要求11所述的电极，其中，在所述第1表面中，将催化剂的最低量设定为1g/m²以上，并且催化剂量在最低量的30％以上且300％以内变化而担载催化剂。

13.根据权利要求10到12中任一项所述的电极，其中，具有与电源连接的连接端子，在所述第1表面中，越是靠近所述连接端子的部位，催化剂量越多地担载。

14.根据权利要求10到13中任一项所述的电极，其中，在所述第1表面中，周缘部的催化剂量比中央部的催化剂量多。

15.根据权利要求10到13中任一项所述的电极，其中，在所述第1表面中，周缘部的催化剂量比中央部的催化剂量少。

16.一种电解装置，其具备具有设置有阳极的阳极室和设置有与所述阳极相对的阴极的阴极室的电解槽，

所述阳极和阴极中的至少一者具有担载有催化剂的第1表面，所述担载的催化剂根据所述第1表面的部位的不同，催化剂量不同，在所述第1表面内具有催化剂量的分布。

17.根据权利要求16所述的电解装置，其中，所述阳极和阴极中的至少一者具有在施加电压时产生的电流密度的分布，所述第1表面中的催化剂的催化剂量具有与所述电流密度的分布相应的分布。