[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包含：

载体基板(2)，设置有电连接网络(3)；

至少第一电子芯片(4)，其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(8)并具有正面(9)的层，并且在与所述第一侧相反的第二侧上设置有包含背面电连接网络(11)并具有背面(12)的层，以及

至少第二电子芯片(15)，其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(19)并具有正面(20)的层；

设备，在该设备中：

第一芯片(4)安装在所述载体基板(2)的某一位置，使得其正面面对所述载体基板的一个面，并且经由插入的电连接元件(14)，将所述第一芯片的正面电连接网络(8)与所述载体基板的电连接网络(3)进行连接；

第二芯片(15)安装在所述第一芯片的某一位置，使得其正面面对所述第一芯片的背面，并且经由插入的电连接元件(21)，将所述第二芯片的正面电连接网络(19)与所述第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接；并且

电连接线(22)将所述第一芯片的背面电连接网络的背面焊盘(11a)与所述载体基板的电连接网络的焊盘(3a)进行连接，第一芯片的焊盘布置在第一芯片的背面的没有被第二芯片覆盖的区域上，所述载体基板的焊盘布置在所述载体基板的没有被第一芯片覆盖的区域上。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述载体基板的没有被第一芯片覆盖的所述区域围绕所述第一芯片的整个外周延伸。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述第一芯片的没有被所述第二芯片覆盖的所述区域围绕所述第二芯片的整个外周延伸。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述电连接线(22)远离第一芯片的外周伸出一段距离。

5.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，包含所述电连接线嵌入在其中的封装块(23)。

6.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，包含外部电连接元件(24)，位于所述载体基板的与支承所述第一芯片的面相对的一个面上，并连接至所述载体基板(2)的电连接网络。