[实用新型]一种TEM样品承载装置有效
| 申请号： | 201621492933.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332002U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王妍;赖李龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tem 样品 承载 装置 | ||
1.一种TEM样品承载装置，其特征在于，至少包括：
栅格结构，所述栅格结构包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的至少一个附连元件，所述附连元件适于附连样品；
样品载网，所述样品载网为金属网格结构，所述样品载网对称设于所述基底的两端并与所述附连元件位于同一侧，且所述样品载网与所述基底的外轮廓构成一大于半圆的结构；
碳膜，所述碳膜覆盖于所述样品载网上。
2.根据权利要求1所述的TEM样品承载装置，其特征在于，多个所述附连元件沿所述基底的边缘间隔分布。
3.根据权利要求1所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述基底、所述附连元件以及所述样品载网为一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的TEM样品承载装置，其特征在于，还包括辨识每个附连元件的辨识标记，所述辨识标记位于所述基底上并与所述附连元件一一对应。
5.根据权利要求1任一项所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述样品载网的网格为方格。
6.根据权利要求1任一项所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述碳膜的厚度范围为15nm-25nm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述样品载网为铜网、镍网或者钼网。
8.根据权利要求1-6任一项所述的TEM样品承载装置，其特征在于，所述基底和所述附连元件均为铜、镍或钼制成。
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