[实用新型]晶体谐振器有效
| 申请号: | 201621492328.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN206349977U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
| 发明(设计)人: | 葛良清 | 申请(专利权)人: | 四川索斯特电子有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 苏胜 |
| 地址: | 646000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体 谐振器 | ||
1.一种晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚,所述基片设置有两个通孔,且所述两个通孔间隔设置,每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔,且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的四周形成间隙,每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层,每个所述引线脚穿过所述通孔的一端与一个所述簧片连接,所述石英晶片设置于所述基片的一侧,所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接,所述基片相对所述石英晶片的另一侧设置有两个金属块,所述两个金属块位于两根所述引线脚之间,且所述两个金属块分别位于所述基片在宽度方向上的两侧。
2.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述金属块的高度为0.3mm~0.5mm,且每个所述金属块的长度不超过所述基片的宽度的二分之一。
3.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,两个所述金属块的连线与所述基片的宽度方向平行。
4.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述两根引线脚之间的间距为2.40mm~2.60mm。
5.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每根所述引线脚的直径为0.2mm~1.0mm,每根所述引线脚的长度为3.0mm~13.2mm。
6.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,两个所述簧片的外侧间距为3.5mm~4.5mm,两个所述簧片的内侧间距为0.5mm~1mm。
7.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述簧片与所述引线脚连接的部分与所述基片之间的夹角为6~8度。
8.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述基片的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、3.2mm~3.8mm以及0.5mm~0.9mm。
9.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,每个所述通孔均为圆孔,每个所述绝缘层的直径均为1.1mm,每个所述绝缘层的高度均为0.5mm。
10.根据权利要求1所述的晶体谐振器,其特征在于,所述晶体谐振器还包括外壳,所述外壳盖设于所述基片的一侧、所述石英晶片以及两个所述簧片外,所述外壳的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm~7.2mm、0.8mm~1.5mm以及0.12mm~0.18mm。
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