[实用新型]一种具有导胶功能的V型槽及阵列

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有导胶功能的V型槽，属于光纤通信的技术领域。

背景技术

随着光电子集成技术研究的不断升温，支持多通道耦合的光无源器件也日益受到科研人员和商家的瞩目。而利用V型槽阵列研制成的光纤阵列，成为与多通道波导器件耦合的最佳器件，例如，它与阵列波导光栅的耦合、与半导体激光器阵列、半导体光探测器阵列的耦合。光纤阵列是光学集成器件和光信号多通道传输不可缺少的耦合器件。

通过光纤把外部光源引入集成波导器件时，为减少偶然因素对耦合效率的影响，需要解决光纤定位问题，以及为提高多通道波导型器件、半导体激光器阵列、光开关阵列等与光纤的耦合效率问题，都需要光纤定位用V型槽。当光纤与波导器件耦合时，光纤与波导准确对准是实际工件中的最大问题。因为单模光纤的芯径和波导端面的尺寸都在微米量级，所以精确对准是很困难的。如果能够实现精密对准，则可实现高效耦合。因此，设计并制造出质量很好的具有高精度定位功能的V型槽及其阵列将十分重要，利用它制成的光纤阵列成为重要的光无源器件。光纤阵列有着重要的应用价值和广阔的市场前景，它可用于集成光电子和光波导器件、波分复用和密集型波分复用器、阵列波导光栅、探测器阵列、光开关、光隔离器等，集成光器件通过与光纤阵列的耦合连接实现了与光纤传输网络的连接。

光纤阵列是采用V型槽做下基板，将光纤一端剥去包层，露出裸光纤，将其放入V型槽内，涂上epoxy环氧胶，然后将平整玻璃盖片做上基板，放于光纤上面，压紧，对齐，使胶固化，再将下基板、光纤、上基板的端面抛光，即为光纤阵列。

国内外生产光纤阵列V型槽大都分为二类。第一类采用机械加工的方法，采用金刚砂切割刀在玻璃片上切割出所需的V型槽，玻璃成本低，但切割过程中金刚刀被磨损，需不断修磨，磨损的金刚刀也导致V型槽形状改变，不能满足精度要求；制作多槽的V型槽时，如大于32槽时，由于设备不断积累的误差从而导致精度降低，良率下降，因此采用机械方法加工大于32槽的V型槽的成本很高。第二类采用的硅晶片作为基材用湿法腐蚀的方法加工V型槽，此方法采用光刻的技术，各向异性湿法刻蚀硅晶片，没有机械加工导致的累积误差，故精度不受V型槽数量的限制，利用硅片的各向异性的特点，腐蚀出的V 型槽形状一致。这种湿法腐蚀的V型槽，定位精度高，重复性好，更加适用于低成本、批量化生产的要求，是目前光纤定位用V型槽的主流制作方法。

目前商用的V型槽及光纤阵列的上基板的尺寸都比较大，几个毫米的量级， V型槽的上表面、玻璃盖片上基板的下表面都是平面。V型槽、光纤及玻璃盖片之间是通过epoxy胶固定在一起的，环氧胶的流动性有限，通常情况下，三者之间的很多区域，环氧胶不能充分地流进去。在尺寸较大的情况下，这种情形在实际使用中，不会带来明显的问题，光纤仍然能够稳定可靠地固定在V型槽内。但是，随着信息通信量的不断增加，光通信正在走向集成化的道路。传统的器件在向体积更小、功能更多、性能更强的方向发展。光集成(OIC)和光电子集成(OEIC)是光电子器件发展的必然趋势。在光通信、测量和其他相关领域，由于光波导器件的广泛应用，与之耦合的光纤阵列的应用越来越广泛，制作方法也随之越来越多，制作质量、技术、效率和集成度也不断提高。在V 型槽、玻璃盖片的尺寸越来越小，减小到1个毫米、甚至亚毫米量级的时候， V型槽、光纤及玻璃盖片之间的接触面积大大缩小，由于环氧胶的有限流动性而带来的三者之间不能充分接触的弊端，充分显露出来，从而使光纤不再稳定可靠地固定在V型槽内。

现有V型槽的顶端表面都是平整的表面，在V槽的尺寸小到亚毫米量级的时候，原有平整的V型槽表面不再能够满足稳定可靠地固定光纤，从而产生可靠性问题(光纤翘起来，顶起压块等等)。

发明内容

为了解决现有存在的技术问题，本实用新型提出了一种“米”字型、具有引导环氧胶充分流动的V型槽，增加V型槽、光纤、盖玻片之间的接触面积，从而实现稳定可靠地固定光纤的作用。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有导胶功能的V型槽，所述V型槽的顶端表面设置有多个不同方向的凹槽组合，所述凹槽组合中的凹槽分布于平行于V型槽的方向、垂直于V型槽的方向以及与平行、垂直方向相交的方向。

所述V型槽的顶端表面设置有“米”字型的凹槽组合，所述凹槽组合中的凹槽分布于平行于V型槽的方向、垂直于V型槽的方向以及凹槽对角方向。

所述“米”字型凹槽组合在V型槽的顶端表面设置有两组或者两组以上。

所述V型槽的顶端表面进一步包括不位于“米”字型区域的凹槽。