[实用新型]一种经皮给药膏贴的生产系统有效
申请号: | 201621487600.6 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN207041675U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 黄向明 | 申请(专利权)人: | 泉州新日成热熔胶设备有限公司 |
主分类号: | A61J3/08 | 分类号: | A61J3/08 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 傅家强 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 药膏 生产 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种经皮给药膏贴的生产系统。
背景技术
在医药领域中,贴剂的使用及其广泛,医疗效果也很好。贴剂生产过程主要分为制胶、送布、膏药涂覆、剪切、包装等几个过程。其中制胶、送布、膏药涂覆、缺陷检测、高速切片是膏剂关键的生产工艺,直接影响到膏药的生产质量,进而影响企业的收益。
目前国内的贴剂生产线基本都处在手工状态,大多数生产设备为生产厂家自行设计,装备标准不统一、技术含量低、精度低、可靠性差、产品质量一致性差。其中药膏涂覆的厚度无法精确控制是突出问题,质量监控靠经常停车进行人工抽检,生产效率低,次品、废品率高。且多数厂家为了不低于国家规定的药膏厚度标准,通过增加药膏的涂布厚度来使得所有产品都达到标准,降低次品、废品率,但实际上大大增加了生产成本,同时也造成资源的严重浪费。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种可高效生产并保证质量的经皮给药膏贴的生产系统。
本实用新型的目的通过如下技术方案来实现:
一种经皮给药膏贴的生产系统,包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置,第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材,涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药,供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药,第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材,复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴,收卷装置用于卷储膏贴,打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。
进一步的,还包括设置在所述收卷装置输入侧用于分切膏贴的分切机构,所述收卷装置设置有两组收卷机构分别用于卷储分切后的膏贴。
进一步的,所述收卷机构为双轴收卷机构,并在收卷机构的输入侧设置有断接料装置,断接料装置具有用于切割膏贴的切割机构,该切割机构包括沿膏贴宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。
进一步的,所述分切机构包括机架、可转动设置在机架上的刀垫辊、沿刀垫辊轴向间隔布置在机架上的多个切刀机构,每个切刀机构包括气压圆刀和工业刀片,气压圆刀与工业刀片之间通过连接臂相互连接。
进一步的,还包括用于调节所述防粘基材张力的第一张力调节机构和用于调节所述膏药基材张力的第二张力调节机构。
进一步的,所述供胶装置包括螺杆挤出机和齿轮泵计量装置,螺杆挤出机用于搅拌并输出膏药,输出的膏药经过齿轮泵计量装置向涂布装置定量供应膏药。
进一步的,所述打孔装置为激光打孔装置。
进一步的,所述第一、第二放卷装置为双轴放卷装置。
进一步的,所述第一、第二放卷装置的输出侧均设置有断接料装置,第二放卷装置的断接料装置具有用于切割膏药基材的切割机构,该切割机构包括沿膏药基材宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。
进一步的,所述涂布装置的输出侧设置有用于检测膏药涂覆厚度的X射线测厚装置,所述涂布装置设置有局部调节涂胶量的调节装置。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型可达到更高的速度,更好的涂布精度,更加人性化,自动化。并且能同时满足通络祛痛膏(骨质增生一贴灵)、壮骨麝香止痛膏、辣椒风湿膏、伤湿止痛膏、关节止痛膏等10多种贴膏剂产品的生产要求。
涂布工艺降低了对膏药基材的厚度、克重要求,放卷装置可以满足无纺布、弹性布等多种材料的双轴自动放卷。并且根据复合材料的特殊性,设计了两级张力控制系统,更好的控制复合基材进入复合时的张力状态。收卷组件由双工位分切、两侧废边不停机往复收卷、两组双轴自动换卷的滑差收卷机构组成。使设备可以连续不停机的进行生产,使涂布的效果达到更好的稳定性,减少了启动、停止加减速时带来的参数变化。
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