[实用新型]一种便于贴片元件接线的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种便于贴片元件接线的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，广泛应用于电子器械、设备当中。传统印刷电路板上的贴片元件连接外接导线时是将外接导线分别与贴片元件的引脚相连并焊接在印刷电路板的同侧表面，在某些情况下会造成电路元件的短路等问题，以及一些将贴片元件直接焊接在印刷电路板上，这种方式不利于贴片元件和印刷电路板本身进行散热，且散热效果差，但发热量大的贴片元件容易因过热而损坏。为此，亟需要提高一种便于贴片元件接线的印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于贴片元件接线的印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。所述便于贴片元件接线的印刷电路板具有结构简单，便于降低了贴片元件产生的热量直接传输给印刷电路板，提高印刷电路板的散热效果，有利于延长贴片元件和印刷电路板的使用寿命特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的上方设有相互平行的元件放置板，所述元件放置板的顶面开设有放置槽，所述放置槽内的底面上设有第一穿线孔，所述放置槽内设有贴片元件，所述元件放置板的底面四角均通过隔热柱与印刷电路板本体的顶面连接，每个所述隔热柱的底端上均设有连接杆，所述印刷电路板本体的顶面设有第一铜箔导线层，所述印刷电路板本体的底面设有第二铜箔导线层，所述印刷电路板本体上设有与连接杆相配合使用的连接孔，所述连接杆穿过连接孔与螺母连接，且螺母位于第二铜箔导线层的下方，所述第一铜箔导线层上设有与放置槽相对应的凹槽，所述凹槽内设有与第一穿线孔相对应第二穿线孔，且第二穿线孔延伸到第二铜箔导线层上，所述第二铜箔导线层的底面上设有与凹槽相对应的贴片元件焊盘，所述印刷电路板本体远离第二穿线孔的一端设有连接过孔，所述连接过孔内设有铜箔导线，所述铜箔导线的两端分别与第一铜箔导线层和第二铜箔导线层连接。

优选的，所述印刷电路板本体采用的是多层印刷电路板。

优选的，所述贴片元件焊盘的大小与凹槽的大小相同。

优选的，所述连接杆与隔热柱为一体结构。

优选的，所述放置槽的形状与贴片元件的形状相同，且放置槽的大小等于或大于贴片元件的大小。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在印刷电路板本体上设有第一铜箔导线层和第二铜箔导线层以及在第一铜箔导线层上设有凹槽和在凹槽内设有第二穿线孔，可以提高凹槽处的散热性能，并且在元件放置板上设有放置槽，避免了贴片元件直接焊接在印刷电路板本体上，能够极大的提高了散热的效果，而在其内设有贴片元件和第一穿线孔，使得贴片元件的引脚得以与第一铜箔导线层、第二铜箔导线层、印刷电路板本体和贴片元件焊盘连接，通过连接过孔和在其内设有铜箔导线的设置，提高了整个电路板的导电性，避免了因为焊料的影响导致印刷电路板短路的问题，而隔热柱和连接杆的设置，能够使得元件放置板和印刷电路板本体之间的稳定牢固性，降低了印刷电路板本体的温度承受能力，由于贴片元件设置在放置槽，使得贴片元件与元件放置板紧紧的贴合在一起，提高了整个印刷电路板的稳固性。本实用新型结构简单，避免了贴片元件直接焊接在印刷电路板上，便于降低了贴片元件产生的热量直接传输给印刷电路板，从而有利于提高印刷电路板的散热效果，也有利于延长贴片元件和印刷电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型印刷电路板本体结构俯视图；

图3为本实用新型印刷电路板本体结构仰视图。

图中：1印刷电路板本体、2元件放置板、3放置槽、4第一穿线孔、5贴片元件、6隔热柱、7连接杆、8第一铜箔导线层、9第二铜箔导线层、10连接孔、11螺母、12凹槽、13第二穿线孔、14贴片元件焊盘、15连接过孔、16铜箔导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：