[实用新型]一种多层叠式的PCB板有效
申请号: | 201621485680.1 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN206283719U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 胡扬扬 | 申请(专利权)人: | 东莞市合权电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523710 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其是指一种多层叠式的PCB板。
背景技术
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的 高要求,在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。现有技术中,多层PCB板的固定方式复杂,且部分多层PCB板的焊接或者铜钉进行固定,然而此种固定方式,难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路,从而使PCB板报废,进而影响PCB板的良品率;同时,部分多层PCB板散热不好,从而使得PCB板报废。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种多层叠式的PCB板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供的一种多层叠式的PCB板,包括依次层叠的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,所述第一PCB板上设置有第一绝缘层,所述第一PCB板和第二PCB板之间设置有第二绝缘层,所述第二PCB板和第三PCB板之间设置有第三绝缘层;所述第一PCB板、第二PCB和第三PCB板的侧面分别设置有第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱,所述第二扣柱上铰接有用于与第一扣柱扣接的第一挂钩,所述第三扣柱上铰接有用于与第二扣柱扣接的第二挂钩;还包括多个贯穿所述第一绝缘层、第一PCB板、第二绝缘层、第二PCB板、第三绝缘层和第三PCB板的散热孔;所述散热孔均匀分布设置。
其中,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均为陶瓷材料。
其中,所述散热孔为圆形。
其中,所述散热孔的内壁涂覆有铜箔。
其中,所述第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱均为陶瓷材料。
其中,还包括有用于将第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板锁紧的卡件,所述卡件包括有固定片,所述固定片的两端分别横向延伸设置有第一弹片和第二弹片,所述第一弹片上设置有第一凸起部,所述第二弹片上设置有第二凸起部,所述第一PCB板上设置有用于与第一凸起部配合的第一凹坑,所述第三PCB板的底面设置有用于与第二凸起部配合的第二凹坑。
其中,所述卡件呈“匚”形设置。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种多层叠式的PCB板,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层能够有效地实现第一PCB板、第二PCB板以及第 三PCB板之间的电性绝缘,可以避免第一PCB板与第二PCB板之间、第二PCB板与第三PCB板之间短路现象发生,保证产品的良品率和安全性能;通过第一挂钩扣接于第一扣柱,第二挂钩扣接于第二扣柱,可以使得第一PCB板、第二PCB和第三PCB板之间连接稳定,而且其结构简单、设计合理,便于使用;散热孔可以使得多层PCB板整体散热效果好,同时,所述散热孔均匀分布,可以保证多层PCB板散热均匀,不会出现多层PCB板部分位置温度偏高的情况。
附图说明
图1为本实用新型的一种多层叠式的PCB板的结构示意图。
图2为本实用新型的一种多层叠式的PCB板的另一视角的结构示意图。
图3为本实用新型的卡件的结构示意图。
在图1至图3中的附图标记包括:
1—第一PCB板 2—第二PCB板3—第三PCB板
4—第一绝缘层5—第二绝缘层 6—第三绝缘层
7—第一扣柱8—第二扣柱 9—第三扣柱
10—第一挂钩 11—第二挂钩12—散热孔
13—卡件 14—第一弹片15—第二弹片
16—第一凸起部 17—第二凸起部18—第一凹坑
19—第二凹坑 20—固定片。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图1-3对本实用新型进行详细的描述。
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