[实用新型]一种可层叠式布置的PCB板有效

专利信息
申请号: 201621485679.9 申请日: 2016-12-31
公开(公告)号: CN206283723U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 胡扬扬 申请(专利权)人: 东莞市合权电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 肖冬
地址: 523710 广东省东莞市塘厦镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 层叠 布置 pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板技术领域,尤其是指一种可层叠式布置的PCB板。

背景技术

PCB板是电子元器件电气连接的提供者,他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。

目前,工厂生产PCB板都是大批量的生产,大批量的生产就需要仓库对收纳PCB板以及运输PCB板,但PCB板与PCB板之间直接接触叠起来,容易造成PCB板损坏和短路。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种可层叠式布置的PCB板,可层叠布置多个PCB板,且可以防止PCB板与PCB板之间接触损坏。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型提供的一种可层叠式布置的PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的正面设置有若干元器件,所述PCB板本体的背面为焊锡层,所述PCB板本体正面上的四角设置有第一安装凹台,所述第一安装凹台上设置有定位凸台,所述PCB板本体背面上的四角设置有与第一安装凹台对应的第二安装凹台,所述第二安装凹台上设置有用于与定位凸台配合的定位插针;所述定位插针的两侧设置有用于扣住定位凸台的弹性扣片,所述定位凸台上设置有用于与弹性扣片配合的凹口。

其中,所述定位凸台上设置有供所述定位插针插入的定位孔。

其中,所述定位凸台的高度大于所述元器件的高度。

其中,所述定位插针的高度大于所述焊锡层的高度。

其中,所述定位插针上设置有环形平台,所述环形平台上设置有凸块,所述定位凸台上设置有用于与所述凸块配合的固定凹槽。

其中,所述固定凹槽为环形槽。

其中,设置在PCB板本体的四个第一安装凹台依次连线围成一个矩形。

其中,设置在PCB板本体的四个第二安装凹台依次连线围成一个矩形。

本实用新型的有益效果:

本实用新型提供的一种可层叠式布置的PCB板,当需要将两块或多块PCB板本体层叠布置时,所述定位插针插入定位凸台中,同时,所述弹性扣片扣住凹口,使得PCB板本体与PCB本体插接稳定,保证两块或多块PCB板本体之间连接稳定性好,可使得两块或多块的PCB板层叠堆放,结构简单,使用方便,而且方便收纳、移动,占用空间小,防止层叠的PCB板与PCB板之间接触造成短路。

附图说明

图1为本实用新型的PCB板的俯视结构示意图。

图2为本实用新型的一种可层叠式布置的PCB板的结构示意图。

图3为本实用新型的定位插针和定位凸台配合的结构示意图。

图4为多个PCB板层叠式布置的结构示意图。

在图1至图4中的附图标记包括:

1—PCB板本体 2—元器件 3—焊锡层

4—第一安装凹台5—定位凸台 6—定位插针

7—弹性扣片8—凹口 9—定位孔

10—环形平台 11—凸块12—固定凹槽。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图1-4对本实用新型进行详细的描述。

本实施例所述的一种可层叠式布置的PCB板,包括PCB板本体1,所述PCB板本体1的正面设置有若干元器件2,所述PCB板本体1的背面为焊锡层3,所述PCB板本体1正面上的四角设置有第一安装凹台4,所述第一安装凹台4上设置有定位凸台5,所述PCB板本体1背面上的四角设置有与第一安装凹台4对应的第二安装凹台(图中未标示),所述第二安装凹台上设置有用于与定位凸台5配合的定位插针6;所述定位插针6的两侧设置有用于扣住定位凸台5的弹性扣片7,所述定位凸台5上设置有用于与弹性扣片7配合的凹口8。具体地,当需要将两块或多块PCB板本体1层叠布置时,所述定位插针6插入定位凸台5中,同时,所述弹性扣片7扣住凹口8,使得PCB板本体1与PCB本体插接稳定,保证两块或多块PCB板本体1之间连接稳定性好,可使得两块或多块的PCB板层叠堆放,结构简单,使用方便,而且方便收纳、移动,占用空间小,防止层叠的PCB板与PCB板之间接触造成短路。

本实施例所述的一种可层叠式布置的PCB板,所述定位凸台5上设置有供所述定位插针6插入的定位孔9。具体地,通过定位插针6插入定位孔9中,使得PCB板本体1与PCB板本体1之间定位准确且稳定安置在PCB板本体1上。

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