[实用新型]一种双面的PCB电路板有效
申请号: | 201621485571.X | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN206283715U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 胡扬扬 | 申请(专利权)人: | 东莞市合权电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523710 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 pcb 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其是指一种双面的PCB电路板。
背景技术
PCB板是电子元器件电气连接的提供者,他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。
随着电子产品产业的发展,双面PCB电路板应用非常广泛,但双面PCB电路板在使用过程中,由于功率较大,其产生的热量也较大,容易使得PCB电路板损坏。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种双面的PCB电路板,散热效果好。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供的一种双面的PCB电路板,包括有基板,所述基板的两面设置有第一铜箔层和第二铜箔层,所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别蚀刻有导电电路,所述第一铜箔层和第二铜箔层上还设置有元器件;所述第一铜箔层上纵横交错设置有至少两对第一导热道;所述第二铜箔层上纵横交错设置有至少两对第二导热道;所述基板上设置有贯穿基板的金属通孔,所述金属通孔分别与第一铜箔层和第二铜箔层连通。
其中,所述第一铜箔层上纵横交错设置有六对第一导热道。
其中,所述第二铜箔层上纵横交错设置有六对第二导热道。
其中,所述金属通孔的内壁涂覆有铜箔。
其中,所述基板的一侧设置有铝散热器,所述铝散热器与所述基板贴合。
其中,所述铝散热器为“山”字形。
其中,所述基板的另一侧设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端分别与第一铜箔层、第二铜箔层和基板的另一侧连接。
其中,所述半导体制冷片上设置有用于将半导体制冷片和基板固定连接的固定螺钉。
其中,所述基板上设置有用于与固定螺钉配合的螺孔,所述固定螺钉包括螺头和螺杆,所述螺杆穿过半导体制冷片伸入螺孔中,所述螺杆的底部设置有定位块,所述螺孔的底部设置有用于与定位块配合的定位孔。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种双面的PCB电路板,通过第一铜箔层和第二铜箔层使得导热集中快速,保证元器件的正常运行;其中,所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别纵横交错设置有至少两对第一导热道和第第二导热道;所述第一导热道和第二导热道分别可以将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量引出,达到更好的散热效果,进一步地提高散热能力;同时,通过金属通孔将第一铜箔层和第二铜箔层连通,金属通孔穿透基板,将第一铜箔层、第二铜箔层和基板连接为整体,使得PCB电路板上下表面温度快速平衡和快速散热,达到更好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种双面的PCB电路板的结构示意图。
图2为本实用新型的第一铜箔层的结构示意图。
图3为本实用新型的第二铜箔层的结构示意图。
图4为本实用新型的固定螺钉与基板配合的结构示意图。
在图1至图4中的附图标记包括:
1—基板2—第一铜箔层 3—第二铜箔层
4—元器件5—第一导热道 6—第二导热道
7—金属通孔8—铝散热器 9—半导体制冷片
10—固定螺钉 11—螺孔12—螺头
13—螺杆 14—定位块15—定位孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
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