[实用新型]片材剥离装置有效
| 申请号： | 201621483330.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206432251U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 杉下芳昭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 龚敏,王刚 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
1.一种片材剥离装置，将粘贴于被粘接体的粘接片材从该被粘接体剥离，其特征在于，具备：
供给单元，其供给剥离用胶带；
按压单元，其利用按压部件将所述剥离用胶带按压并粘贴于所述粘接片材；
变温单元，其使所述按压部件变温，并利用该按压部件使粘贴于所述粘接片材上的剥离用胶带部分进行变温；
张力施加单元，其对所述剥离用胶带施加张力，并从所述被粘接体剥离所述粘接片材；
控制单元，其控制构成该片材剥离装置的各部件的动作；以及
输入单元，在使构成该片材剥离装置的各部件动作时，该输入单元输入各种设定值，
所述输入单元具备将所述按压部件的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部。
2.根据权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，具备温度检测单元，所述温度检测单元检测所述按压部件的温度。
3.根据权利要求2所述的片材剥离装置，其特征在于，所述控制单元具备温度维持部，所述温度维持部基于所述温度检测单元的检测结果控制所述变温单元，并将所述按压部件的温度维持在规定的温度。
4.根据权利要求3所述的片材剥离装置，其特征在于，
所述输入单元具备设定温度范围输入部，所述设定温度范围输入部对由所述温度维持部维持的温度设定下限温度及上限温度，并将该温度范围输入作为设定温度范围。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的片材剥离装置，其特征在于，
所述输入单元具备设定按压时间输入部，所述设定按压时间输入部将利用按压部件将所述剥离用胶带按压于所述粘接片材的时间输入作为设定按压时间。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的片材剥离装置，其特征在于，
在所述按压部件上的按压所述剥离用胶带的按压面上设有剥离层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
