[实用新型]一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

DFN（Duad Flat No-lead Package，扁平无引脚封装），为表面贴装型封装之一，呈正方形或矩形，如图1所示，封装底部（即引线框单元1）左右两列配置有引脚阵列2，目前无基岛DFN框架单元左右两列配置的引脚仅与左右两边的中筋通过半蚀刻连筋4相连接，然而，配置于引线框单元四个角落的引脚未与上下两边的中筋4连接，也就是说引脚阵列2只受到相连接的左右两边的中筋对其的相互作用力。因此，在模塑包封时，当模流方向与图示方向一致时，无基岛DFN框架单元两侧配置的引脚（尤其是配置于引线框单元四个角落的引脚）会遭受模流压力而顺着模流方向偏移变形（即引脚冲弯），导致产品外观不良。包封后由于引脚偏移变形，在后续切割时，容易切割到引脚，增加切割刀具的损耗。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，它可以有效加强管脚抵抗永久变形和断裂能力，并减少切割刀的损耗。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，它包括多个引线框单元，相邻两个引线框单元之间通过中筋相连接，每个引线框单元均包括左右两列引脚阵列，左右两列引脚阵列分别通过半蚀刻连筋与左右两侧的中筋相连接，所述引脚阵列的引脚包括引脚金属实体和引脚半蚀刻金属区域，所述中筋包括中筋金属实体和中筋半蚀刻金属区域，所述半蚀刻连筋与中筋半蚀刻区域相连接，位于引线框单元四个角落的引脚分别与上下两侧的中筋通过半蚀刻连筋相连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，借由将位于引线框单元四个角落的引脚分别与上下两边的中筋通过半蚀刻连筋相连接，在模塑包封时，可增加上下两边的中筋对引脚的固定作用，加强框架引脚的强度，避免引脚受模流压力而偏移变形，提升产品外观品质。同时，在后续切割制程中，避免切割刀具切到引脚，减少切割刀具的损耗。

附图说明

图1为现有的扁平无引脚封装的结构示意图。

图2为本实用新型一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构的示意图。

其中：

引线框单元1

引脚阵列2

引脚金属实体2.1

引脚半蚀刻金属区域2.2

中筋3

中筋金属实体3.1

中筋半蚀刻金属区域3.2

半蚀刻连筋4。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图2所示，本实施例中的一种增强管脚抵抗外力变形的引线框架结构，它包括多个引线框单元1，相邻两个引线框单元1之间通过中筋3相连接，每个引线框单元1均包括左右两列引脚阵列2，所述引脚阵列2的引脚包括引脚金属实体2.1和引脚半蚀刻金属区域2.2，所述左右两列引脚阵列2的引脚金属实体2.1分别通过半蚀刻连筋4与左右两侧的中筋3相连接，所述中筋3包括中筋金属实体3.1和中筋半蚀刻金属区域3.2，所述半蚀刻连筋4与中筋半蚀刻区域3.2相连接，位于引线框单元1四个角落的引脚金属实体2.1分别与上下两侧的中筋3通过半蚀刻连筋4相连接。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。