[实用新型]一种集成电路用引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种集成电路用引线框架。

背景技术

随着电子行业的发展，集成电路用引线框架采用铆接散热法形式的愈来愈多，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的集成电路用引线框架采用塑料封装形式的愈来愈多，但是散热效果不是很明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用引线框架，包括引线框单元，所述引线框单元上设有基体，所述基体上设有定位孔和引线脚，且定位孔位于引线脚的上方，所述引线脚设有十四条，所述基体的宽度为24mm，高度为45mm。

优选的，所述引线框单元上设有凹槽，且凹槽的宽度33.5mm，深度为2mm。

优选的，所述引线框单元的长度为192mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用方便高效，通过集成电路用引线框架广泛用于汽车音响的一种集成电路用框架，采用了铆接散热片的形式，有效的解决了功率模块的散热性能，确保模块参数稳定，实现高保真；框架采用的局部镀银的工艺，电镀速率提高，保证了生产的效率，从压状线局部喷钣到连续喷钣，不但连续大幅度提高，而且克服压表钣层不均匀性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的凹槽结构示意图。

图中：1-引线脚；2-定位孔；3-引线框单元；4-基体；5-凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供的一种实施例：一种集成电路用引线框架，包括引线框单元3，引线框单元3上设有基体4，基体4上设有定位孔2和引线脚1，且定位孔2位于引线脚1的上方，引线脚1设有十四条，基体4的宽度为24mm，高度为45mm，引线框单元3上设有凹槽5，凹槽5的宽度33.5mm，深度为2mm，引线框单元3的长度为192mm。

具体使用方式：本实用新型工作中，整个框架采用铜带依次经冲压、表面处理、切断成形而制成；整个框架长度尺寸为192mm，基体4的宽度为24mm，高度为45mm，引线框单元3广泛用于汽车音响的一种集成电路用框架，采用了铆接散热片的形式，有效的解决了功率模块的散热性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。