[实用新型]一种控制棒驱动机构上部密封焊缝超声检查装置有效

专利信息
申请号: 201621477388.5 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206524194U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 胡啸;丁冬平;成照宇;陈海林;周礼峰;蔡家藩;朱琳;张海涛 申请(专利权)人: 核动力运行研究所;中核武汉核电运行技术股份有限公司
主分类号: G21C17/10 分类号: G21C17/10
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 丁慧睿
地址: 430223 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制棒 驱动 机构 上部 密封 焊缝 超声 检查 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种自动超声检查装置,具体涉及一种控制棒驱动机构上部密封焊缝超声检查装置。

背景技术

核电站中设备众多,焊缝的形式也不尽相同;控制棒驱动机构是一回路中的重要组成部分,其上存在多条异形环焊缝,需通过定期进行超声检查的方式对其进行老化管理。

对控制棒驱动机构上部密封焊缝的检查是从外壁安装设备,使一组超声探头超声与焊缝轮廓形成确定关系;超声探头可围绕控制棒驱动机构作360°圆周运动,同时也可以围绕密封焊缝的外圆作扫查运动;探头需要浸没在耦合剂中,故需要在检查的过程中对耦合剂进行有效的密封。

目前对于控制一棒驱动机构上部密封焊缝的超声检查,均利用控制棒驱动机构的端面进行设备定位,采用气囊抱紧密封方式对耦合剂进行密封,然后实施扫查;但目前已有的装置存在超声探头携带数量较少、设备检查速度较低、耦合剂密封效果不够理想等问题。

发明内容

本实用新型提供一种控制棒驱动机构上部密封焊缝超声检查装置,实现对控制棒驱动机构上部密封焊缝的无损检测,具有检查效率高、耦合剂密封效果好的优点。

本实用新型的技术方案为:

一种控制棒驱动机构上部密封焊缝超声检查装置,包括壳体组件、气囊密封组件、旋转定位组件、周向驱动组件、轴向驱动组件、探头摆动组件;

壳体组件包括壳体、回转齿圈、回转轴承、回转盘、轴承内圈压紧环;

壳体是壳体组件的基础零件,整体为中空的圆柱形结构,包括侧壁和中心开有通孔的底部,外侧壁上部还设置有外延平台;壳体的上端外侧壁设有凹陷的台阶,与安装在壳体顶端的轴承内圈压紧环配合形成环形凹槽,回转轴承的内圈安装在所述凹槽内,轴承内圈压紧环对回转轴承进行限位及固定;

回转盘为圆环形板状结构,外延与转轴承的外圈固定,回转齿圈也与转轴承的外圈固定;回转齿圈还与周向驱动组件相连,在周向驱动组件的驱动下带动转轴承的外圈围绕壳体旋转,进而带动回转盘以及固定在回转盘上的其它组件一起旋转;周向驱动组件安装在壳体外侧壁上部的外延平台上;

旋转定位组件包括旋转座、旋转轴、旋转轴承、中心连接螺钉、旋转支撑杆、定位销、连接螺钉;

旋转座整体为台阶形管状结构,底部与控制棒驱动机构顶端相配合,形成固定连接;旋转轴位于旋转座的内部,通过旋转轴承与旋转座进行转动连接;通过中心连接螺钉与旋转支撑杆进行固定连接,旋转支撑杆通过定位销和连接螺钉与回转盘进行定位连接;旋转支撑杆、旋转轴随着回转盘一起旋转,旋转座与被检对象相对静止;

探头摆动组件包括超声探头、探头连接座、摆动机构;

超声探头位于壳体的内部,对控制棒驱动机构上部密封焊缝进行全方位的超声检查;超声探头通过探头连接座与回转盘相连,随着回转盘进行周向转动;超声探头通过摆动机构与轴向驱动组件相连,在轴向驱动组件的驱动下进行轴向摆动;

气囊密封组件安装在壳体底部中心通孔内侧,充气时与控制棒驱动机构上部外圆形成锁紧和密封。

所述气囊密封组件包括气囊连接块、上压环、下压环、气囊;

气囊连接块整体为环形结构,固定安装在壳体底部中心通孔内侧;气囊连接块内侧安装有气囊,通过上压环和下压环压紧在气囊连接块上;气囊充气时与控制棒驱动机构上部外圆形成锁紧及密封。

所述壳体组件还包括限位开关,限位开关为感应式开关,安装在壳体外侧壁上部的外延平台上,标记回转盘的起始位置。

所述壳体组件还包括把手,把手安装在壳体外侧壁上部的外延平台上。

所述回转盘上同时安装有6个探头摆动组件,每个探头摆动组件包括1个超声探头。

所述轴向驱动组件安装在回转盘上,随着回转盘进行周向转动。

所述气囊的内孔直径略大于控制棒驱动机构上部外圆的外壁直径,充气时形成密封结构。

所述6个超声探头进行同步运动。

所述6个超声探头的摆动由1个电机进行驱动。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型可携带完成检查所需的各种规格超声探头一次性完成控制棒驱动机构上部密封焊缝的自动超声检查,单条密封焊缝检查无需更换超声探头、无需多次安装,有效提高检查效率。

本实用新型的安装及定位组件与被检对象之间无相对运动,因此不产生摩擦阻力,本实用新型可以以更高的转速进行检查,有效缩短检查时间。

本实用新型对防水密封结构进行了改进,可使检查时用到的耦合剂得到有效的密封与回收,避免对下部的电子元器件造成影响。

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