[实用新型]布线基板以及电子设备

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，包括：

基材，该基材呈平板状且呈带状，并具有可挠性；以及

第1布线导体，该第1布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，

所述基材具有在该基材延伸的延伸方向上彼此相邻的第1区间以及第2区间，

所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，

在所述第2区间，从所述基材的法线方向观察时，设置有与所述第1布线导体交叉的至少1个以上的山折线以及至少1个以上的谷折线。

2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

还包括第1接地导体层，该第1接地导体层从所述基材的法线方向观察时，与所述第1布线导体重叠。

3.如权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

所述基材由包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

所述第1接地导体层设置在所述第2绝缘体层上以使得沿所述基材延伸。

4.如权利要求2或3所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，从所述宽度方向上的所述第1接地导体层的中心偏离。

5.如权利要求2或3所述的布线基板，其特征在于，

还包括第2接地导体层，该第2接地导体层从所述基材的法线方向观察时，与所述第1布线导体重叠，

所述第1接地导体层、所述第1布线导体以及所述第2接地导体层依次配置。

6.如权利要求5所述的布线基板，其特征在于，

所述基材由包含第1绝缘体层、第2绝缘体层以及第3绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，

所述第2绝缘体层、所述第1绝缘体层以及所述第3绝缘体层依次层叠，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

所述第1接地导体层设置在所述第2绝缘体层上以使得沿所述基材延伸，

所述第2接地导体层设置在所述第3绝缘体层上以使得沿所述基材延伸。

7.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材包含第1绝缘体层，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间的所述第1绝缘体层上，在比所述第1布线导体更靠所述宽度方向的另一侧，未设置导体。

8.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材包含第1绝缘体层，

所述第1布线导体是设置在所述第1绝缘体层上的导体层，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间的所述第1绝缘体层上，未设置所述第1布线导体以外的导体。

9.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，所述第2区间中的所述第1布线导体与所述第1区间中的该第1布线导体相比，从所述宽度方向上的该基材的中心偏离。

10.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间中的所述基材上，在比所述第1布线导体更靠所述宽度方向的另一侧设置有缺口。

11.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述基材的材料含有热可塑性树脂，

在所述1个以上的山折线以及所述至少1个以上的谷折线处，所述基材发生塑性变形。

12.如权利要求1至3、6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

还包括第2布线导体，该第2布线导体呈线状且设置于该基材以使得沿所述基材延伸，

所述第2区间中的所述第2布线导体与所述第1区间中的该第2布线导体相比，位于更靠所述基材的宽度方向的一侧的位置，

所述至少1个以上的山折线以及所述至少1个以上的谷折线从所述基材的法线方向观察时，在所述第2区间中与所述第2布线导体交叉。