[实用新型]一种密封性能可靠的传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201621474382.2 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206531519U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 周健;陆小红;俞斌;阎小蛋 申请(专利权)人: 无锡盛邦电子有限公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 张悦,聂启新
地址: 214072 江苏省无锡市滨湖区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 性能 可靠 传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种密封性能可靠的传感器封装结构,其特征在于,包括外壳(1);所述外壳(1)的内腔之中固定有传感器电子元件(4);还包括内套管(6)和套接于所述内套管(6)之外的外套管(7);所述传感器电子元件(4)的导线通过所述内套管(6)引出;所述外套管(7)连接于所述外壳(1)之上;所述外壳(1)与所述外套管(7)相连接的端部,由内向外依次固定有橡胶塞(2)和金属环(3);所述橡胶塞(2)和所述金属环(3)均套在所述内套管(6)之外,并嵌于所述外壳(1)之内;所述外套管(7)与所述内套管(6)、所述外壳(1)相邻的空间均注塑密封。

2.如权利要求1所述的密封性能可靠的传感器封装结构,其特征在于,在所述外壳(1)和所述外套管(7)的连接处,所述外壳(1)的连接端部包括直径小于所述外壳(1)的直径的第一凹陷部(11)和直径大于所述第一凹陷部(11)且小于所述外壳(1)的第一凸起部(12),所述外套管(7)的连接端部包括向内凸起的第二凸起部(71)和直径小于所述第二凸起部(71)的第二凹陷部(72);所述第一凹陷部(11)与所述第二凸起部(71)相嵌合;所述第一凸起部(12)与所述第二凹陷部(72)相嵌合。

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