[实用新型]磁控管的阴极组件、磁控管和加热器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁控管，具体地，涉及一种磁控管的阴极组件、磁控管和加热器具。

背景技术

磁控管因其振荡效率高、微波输出功率大等特点而广泛用作微波炉等设备的微波发生源。其中，阴极组件是维持电子持续振荡的电子源，如图3至图5所示，阴极组件包括灯丝10和钼支架20，灯丝10的两端分别与钼支架20的上钼帽21和下钼帽22通过焊料焊接，以形成维持阴极组件正常工作的闭合回路。现有技术中，焊料30通常设置在上钼帽21和下钼帽22的相应的凹槽中并与灯丝10轴向(即灯丝的长度方向)接触并最终连接。在这种轴向接触的情况下，在焊接前，由于灯丝10的端部并未直接接触凹槽的底部，而是通过焊料30间接接触；在焊接时，焊料30熔化并发生横向(即螺旋状灯丝10的径向)流动时，灯丝10的端部与凹槽底部之间的焊料30的厚度会减薄，导致灯丝凹槽的连接强度不够甚至可能产生断开现象，从而使产品不良品率升高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种磁控管的阴极组件，以提高灯丝和钼支架的焊接质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供磁控管的阴极组件，其中，所述磁控管的阴极组件包括螺旋形的灯丝和钼支架，所述钼支架包括上钼帽和下钼帽，所述灯丝的两端分别与所述上钼帽和下钼帽通过焊料焊接，所述焊料以横向受阻的方式设置在所述上钼帽和下钼帽与所述灯丝的焊接处。

优选地，在所述上钼帽和下钼帽中的至少一者中，所述焊料与所述灯丝径向接触。

优选地，在所述上钼帽和下钼帽中的至少一者中设置有第一凹槽，所述焊料以环状的形式设置在所述第一凹槽的底部并填充所述第一凹槽的部分高度，所述焊料与所述灯丝的外周接触。

优选地，在所述上钼帽和下钼帽中的至少一者中设置有第一凹槽，所述焊料以环状的形式设置在所述第一凹槽的底部并填充所述第一凹槽的全部高度，所述焊料与所述灯丝的外周接触。

优选地，在所述上钼帽和下钼帽中的至少一者中设置有环形凹槽，所述焊料设置在所述环形凹槽中并与所述灯丝的端部轴向接触。

优选地，所述上钼帽和下钼帽中的至少一者中设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部设置有所述环形凹槽，所述灯丝的端部抵接所述环形凹槽的开口边缘。

优选地，所述焊料在焊接前为固态环状并一体地内置在所述上钼帽和/或下钼帽中。

优选地，所述焊料在焊接前为固态环状并以固定连接的方式内置在所述上钼帽和/或下钼帽中。

本实用新型还提供一种磁控管，其中，所述磁控管包括本实用新型的阴极组件。

本实用新型还提供一种加热器具，其中，所述加热器具包括本实用新型的磁控管。

通过上述技术方案，由于焊料以横向受阻的方式设置在上钼帽和下钼帽与灯丝的焊接处，因而在焊料熔化时，焊料的横向流动受阻，确保焊接的有效性和高质量，从而获得性能稳定的闭合回路。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是说明磁控管的结构的立体图；

图2是图1的另一方向的立体图；

图3是显示现有技术中磁控管的阴极组件的结构的剖视图；

图4是图3中上钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图；

图5是图3中下钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图；

图6是本实用新型的阴极组件的一种实施方式的上钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图；

图7是本实用新型的阴极组件的另一种实施方式的上钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图；

图8是本实用新型的阴极组件的一种实施方式的下钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图；

图9是本实用新型的阴极组件的另一种实施方式的下钼帽与灯丝的焊接结构的局部放大图。

附图标记说明

10-灯丝，20-钼支架，21-上钼帽，21a-第二凹槽，21b-环形凹槽，22-下钼帽，22a-第一凹槽，30-焊料

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。