[实用新型]一种基于半导体制热的模块化辐射地板

权利要求书

1.一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：该辐射地板是由多个地板单元模块(9)组成，每个地板单元模块包括地板上层(2)、地板下层(3)和半导体组件(4)；所述半导体组件(4)包括PN节(5)、上金属导体(8a)、下金属导体(8b)、上导热层(6)和下导热层(6)；地板单元模块(9)的连接结构由上至下依次为地板上层(2)、上导热层(6a)、上金属导体(8a)、PN节(5)、下金属导体(8b)、下导热层(6b)和地板下层(3)；多个地板单元模块的导线(1)彼此并联。

2.按照权利要求1所述的一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：地板上层(2)、上导热层(6a)、上金属导体(8a)、PN节(5)、下金属导体(8b)、下导热层(6b)和地板下层(3)相邻之间接触处涂以导热硅脂或安装导热硅胶垫片。

3.按照权利要求1或2所述的一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：所述上导热层(6a)和下导热层(6b)为陶瓷片或导热硅胶绝缘片；所述上导热层(6a)和下导热层(6b)厚度为1-3mm。

4.按照权利要求1所述的一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：所述上金属导体(8a)和下金属导体(8b)的厚度为0.5-1mm。

5.按照权利要求1所述的一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：地板单元模块(9)为矩形，其面积为0.05—1m²。

6.按照权利要求1所述的一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：所述地板下层(3)为硅胶层或橡胶层，其厚度为2--10mm。