[实用新型]一种OSP有机保护膜涂覆机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种保护膜涂覆机，具体涉及一种OSP有机保护膜涂覆机。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。PCB加工过程中线路面需要经过表面处理，表面处理用于保护线路面，防止线路与空气接触，铜与空气接触后铜会产生氧化反应，变成CO₂，铜氧化后SMT焊接时会产生焊接不良等问题，所以PCB加工过程中会制作线路面表面处理。线路面常规表面处理分别为沉镍金、电金、OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保护膜，又称护铜剂)、喷锡、沉银等，每种表面处理的成本方面从高到低排序依次为：沉镍金→电金→沉银→喷锡→OSP，OSP价格为最低，所以为了节省成本均选用OSP表面处理。但是现有的OSP涂覆机在涂覆过程中仍然存在着各种问题，比如冬天冬天溶液温度低容易造成产品表面有机保护膜涂覆不均匀，冷水与热水洗容易造成污渍凝固到pcb表面，水洗之前去除污渍不彻底等各种问题。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提出一种OSP有机保护膜涂覆机。

为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为：一种OSP有机保护膜涂覆机，其特征在于：所述的OSP有机保护膜涂覆机包括依次连接的进料部分、酸洗部分、除油部分、表面涂覆OSP防氧化溶液部分、隔离溶液回收部分、水洗部分、干燥部分、出料部分；其中，所述的水洗部分包括压力水洗部分、高压水洗部分、市水洗部分、纯水洗部分，所述的干燥部分包括吸干部分、强风干部分、烘干部分。还包括一条水平的传送带，用于运输电路板，并且传送带连接有用于提供动力的传动电机。

传送带首先从进料部分的进料口进入，然后进入酸洗部分。酸洗部分包括位于传送带下方的储液箱中的酸洗液，还包括设置于酸洗液中的酸洗泵，所述的酸洗泵通过输送管道与正上方的喷头相连，所述的酸洗部分还包括设置于酸洗液中的液位仪。当电路板经过酸洗部分时，酸洗泵工作使得储液箱中的酸洗液由输送管道到达喷头，对电路板上的氧化铜进行清洗。

然后进入除油部分。除油部分包括位于传送带下方的储液箱中的碱液，还包括设置于碱液中的除油泵，所述的除油泵通过输送管道与正上方的喷头相连。当电路板经过除油部分时，除油泵工作使得储液箱中的碱液由输送管道到达喷头，对电路板上的油污进行清洗。

然后进入表面涂覆OSP防氧化溶液部分。表面涂覆OSP防氧化溶液部分包括安放在传送带下方的加热器，解决了因为温度不均而导致的在进行osp溶液涂覆时产生表面污渍等现象。

然后进入隔离溶液回收部分，对OSP溶液进行回收。

然后进入水洗部分，所述的压力水洗部分包括位于传送带下方的储液箱中的水，还包括设置于水中的水洗泵，所述的水洗泵通过输送管道与正上方的喷头相连；当电路板经过水洗部分时，水洗泵工作使得储液箱中的水由输送管道到达喷头，对电路板上的污渍进行第一次水洗。所述的高压水洗部分包括位于传送带下方的储液箱中的水，还包括设置于水中的高压泵，所述的高压泵通过输送管道与正上方的喷头相连。当电路板经过高压水洗部分时，高压泵工作使得储液箱中的水由输送管道到达喷头，对电路板上的污渍进行第二次水洗即高压水洗。

所述的市水洗部分包括用于引入市水的引水管道，所述的引水管道上设置有电磁阀。电路板经过市水洗部分时，电磁阀工作使得由输送管道输送来的市水由输送管道到达喷头，对电路板上的污渍进行第三次水洗。

所述的纯水洗部分包括位于传送带下方储液箱中的纯水，还包括设置于纯水中的纯水洗泵，所述的纯水洗泵通过输送管道与正上方的喷头相连。当电路板经过纯水洗部分时，纯水洗泵工作使得储液箱中的纯水由输送管道到达喷头，对电路板上的污渍进行第四次水洗。

优选的，所述的水洗部分还包括与水洗泵和高压泵相连用于测量水压的压力表，可以实时监测水压的变化。

然后进入干燥部分。所述的强风干部分包括设置于传送带上方和下方的风刀，所述的风刀为上下分布，所述的风刀的数量为5把，还包括与风刀相连的风机。当电路板经过强风干部分时，风机与风刀工作，进行对电路板的除水。

所述的烘干部分包括位于传送带下方的用于烘干的热循环风机。当电路板经过烘干部分时，热循环风机工作，进行对电路板的烘干。

最后电路板经由出料部分的出料口离开。

优选的，OSP有机保护膜涂覆机的顶面设置有排气孔，所述的的排气孔设置在进料部分的顶面，起到排气的作用。