[实用新型]一体化晶体谐振器有效
| 申请号： | 201621468290.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206283479U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 阎立群;郝建军;周荣伟;杨铁生 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所13103 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064100 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一体化晶体谐振器，包括振子晶片基座、电极，其特征在于：所述的振子基座由压电材料通过掩膜、化学腐蚀制成，振子晶片基座的上表面、下表面均设有凹陷区，凹陷区内分别设有上电极、下电极；凹陷区的深度大于上电极或下电极的厚度；上电极、下电极在振子晶片基座的两端分别设有金属引出线；振子晶片基座的上方分别连接固定上盖板、下基板；下基板的底面的两端分别设有焊盘，焊盘与上电极或下电极的金属引出线连接；上盖板、下基板与振子晶片基座的材质相同。
2.根据权利要求1所述的晶体谐振器，其特征在于：振子晶片基座凹陷区的边沿分别通过高温密封胶连接固定上盖板、下基板。
3.根据权利要求1所述的晶体谐振器，其特征在于：所述的压电材料为压电水晶。
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