[实用新型]一种电机芯片生产用装置有效
申请号: | 201621467572.1 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206335043U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 胡建人;刘靖远 | 申请(专利权)人: | 东莞市长锦成电器有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10 |
代理公司: | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人: | 韩绍君 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电机 芯片 生产 装置 | ||
1.一种电机芯片生产用装置,包括:下模座,上模座和设置在所述下模座和所述上模座之间的固定主体机构,其特征在于,所述固定主体包括:设置在所述下模座上的模板,设置在所述模板上的第一脱板,设置在所述第一脱板上的第二脱板,设置在所述第二脱板上的夹板,及设置在所述夹板上的垫板;所述上模座和所述垫板之间设置有第一导柱,所述第二脱板和所述夹板之间设置有第二导柱,所述模板和所述下模座之间设置有第三导柱。
2.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述第一脱板的厚度小于所述第二脱板的厚度。
3.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述第一脱板、所述第二脱板和所述夹板之间设置有连接件。
4.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述上模座呈方型,所述上模座的宽度为230mm。
5.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述下模座呈方型,所述下模座的宽度为230mm。
6.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述第一导柱包括:设置在所述上模座上的第一固定件,一端与所述第一固定件连接、另一端与所述垫板连接的第一固定柱。
7.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述第二导柱包括:与所述夹板连接的第二固定件,及与所述第二固定件连接的第二固定柱。
8.如权利要求1所述的电机芯片生产用装置,其特征在于,所述第三导柱包括:设置在所述下模座上的第三固定件,及一端与所述第三固定件连接、另一端与所述模板连接的第三固定柱。
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