[实用新型]高分子正温度系数材料组件

权利要求书

1.一种高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件包括有：

一高分子正温度系数材料层，其包括有一第一表面和一第二表面；

二电极组，一电极组设置在所述第一表面，另一电极组设置在所述第二表面，每一电极组至少包括两相邻但不相连的正负极电极，且所述第一表面的正极电极与所述第二表面的负极电极的正交投影面积大于10％；

二导通孔，导通所述两电极组，使所述两电极组电性连接；及

一USB接口，包括有一输入端和一输出端，所述输入端和所述输出端分别相连至其中一电极组的各电极上。

2.如权利要求1所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面填敷有一导热材，且所述导热材的面积至少等于所述高分子正温度系数材料层。

3.如权利要求1或2所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件还包括有一外壳。

4.如权利要求3所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述电极组的至少二电极互为栅状交错设置在所述高分子正温度系数材料层。

5.如权利要求4所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述电极组还包括另一电极以形成一开路，此电极一端连接在一电源接口的输入端。

6.如权利要求5所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件还连接在一控制电路或一需保护的电路。

7.如权利要求6所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件连接一电源后的加热温度低于70℃。

8.如权利要求7所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料层的任一表面还填敷一电路层。

9.一种高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件包括有：

一高分子正温度系数材料层，其包括有一第一表面和一第二表面；

一第一电极组，设置在所述第一表面，并包括有一第一电极和一第二电极，所述第一电极和所述第二电极是栅状交错分布在所述第一表面；

一第二电极组，设置在所述第二表面，并包括有一第三电极和一第四电极，所述第三电极和所述第四电极是栅状交错分布在所述第二表面；

一第一导通孔，电性连接所述第一电极和所述第三电极；

一第二导通孔，电性连接所述第二电极和所述第四电极；及

一电源接口，包括有一输入端和一输出端，所述输入端是连接在所述第一电极，所述输出端是连接在所述第二电极；

其特征在于，所述第一电极组的所述第一电极和所述第二电极组的第四电极正交投影区域大于10％，所述第一电极组的所述第二电极和所述第三电极组正交投影区域大于10％。

10.如权利要求9所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面系填敷有一导电热材，且所述导电热材的面积至少等于所述高分子正温度系数材料层。

11.如权利要求9或10所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件还包括有一外壳。

12.如权利要求11所述的高分子正温度系数材料组件，其中所述电源接口为一USB组件。

13.如权利要求12所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述第一电极组还包括一第五电极以形成一开路，所述第五电极的一端连接在所述电源接口的输入端，另一端具有一第三导通孔。

14.如权利要求13所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件经由所述第三导通孔还串连接在一控制电路或一需保护的电路。

15.如权利要求14所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件连接一电源后的表面温度低于70℃。

16.如权利要求15所述的高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料层的任一表面还填敷一电路层。