[实用新型]一种支持软件烧写的WIFI通信装置

说明书

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，具体地涉及一种支持软件烧写的WIFI通信装置。

背景技术

随着物联网的发展，现在越来越多的电子类的装置或产品如手机、电脑、各种家电、产线设备等等，都要与局域网或互联网进行通信连接，其连接方式只要有两种，一种是有线连接，如通过网线连接；一种是无线连接，如通过WIFI、蓝牙等。有线连接由于需要进行拉线，使用麻烦且会受场地的限制，因此不太常用，更多的是采用无线连接，而在无线连接当中，WIFI是现在使用最普遍最广泛的一种，在各个场合当中都设有WIFI网络。装置或产品通过设有WIFI通信模块来实现WIFI通信连接，但现有WIFI通信模块只实现将装置或产品联接至局域网或互联网，完成单纯的通信功能。

而装置或产品在使用过程中经常会遇到需进行软件升级，现有的对装置或产品进行软件升级大多都是通过程序烧写设备来实现的，程序烧写设备通过数据线与上位机通信连接，获取待烧写程序，程序烧写设备再将烧写程序烧写至目标装置或产品，这样，在装置或产品要进行软件升级时，还需额外程序烧写设备，并且需要数据线将程序烧写设备与上位机进行通信连接，这样不仅结构复杂，增加了成本，且操作复杂繁琐，效率低。

发明内容

本实用新型目的在于为解决上述问题而提供一种既可以作为无线通信使用，又可以烧写程序代码，有效解决现有产品存在升级软件繁琐的问题，降低了使用成本的支持软件烧写的WIFI通信装置。

为此，本实用新型公开了一种支持软件烧写的WIFI通信装置，包括WIFI通信模块、程序存储模块、核心处理模块、电源模块和通信/烧写模块，所述通信/烧写模块、WIFI通信模块和程序存储模块分别与核心处理模块连接，所述电源模块的输入端接外界电源，所述电源模块的输出端分别与通信/烧写模块、WIFI通信模块、程序存储模块和核心处理模块连接为其供电，所述核心处理模块通过WIFI通信模块与上位机通信连接，所述核心处理模块通过通信/烧写模块与目标产品进行数据通信或发送待烧写程序给目标产品进行程序烧写。

进一步的，所述通信/烧写模块包括通信模块和烧写控制模块，所述核心处理模块通过通信模块与目标产品进行数据通信，或所述核心处理模块通过烧写控制模块发送烧写控制信号给目标产品，同时通过通信模块发送待烧写程序给目标产品进行程序烧写。

更进一步的，所述通信模块为UART串口、SPI接口或并口。

进一步的，所述烧写控制模块为I/O接口。

进一步的，所述程序存储模块为Flash存储器。

进一步的，所述核心处理模块为单片机。

进一步的，所述电源模块包括整流模块、降压模块和滤波模块，所述外界电源依次经过整流模块整流，降压模块降压和滤波模块滤波后分别为通信/烧写模块、WIFI通信模块、程序存储模块和核心处理模供电。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型既可以作为无线通信使用，又可以烧写程序代码，特别是进行远程烧写程序，使用灵活方便，且结构简单，有效解决现有产品存在升级软件繁琐的问题，降低了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构框图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，一种支持软件烧写的WIFI通信装置1，包括WIFI通信模块11、程序存储模块12、核心处理模块13、电源模块15和通信/烧写模块14，所述通信/烧写模块14、WIFI通信模块11和程序存储模块12分别与核心处理模块13连接，所述电源模块15的输入端接外界电源，所述电源模块15的输出端分别与通信/烧写模块14、WIFI通信模块11、程序存储模块12和核心处理模块13连接为其供电，所述核心处理模块13通过WIFI通信模块11与上位机2（如电脑、服务器等）进行无线数据通信连接，本具体实施例中，WIFI通信模块11使用的是高通、TI、Realtek等具有WIFI功能的芯片。核心处理模块13为带有软件程序的单片机芯片。

所述核心处理模块13通过通信/烧写模块14与目标产品3的控制板的MCU进行通信连接或使目标产品3的控制板的MCU进入烧写状态，并发送待烧写程序给其进行程序烧写。