[实用新型]一种干式气缸套有效

专利信息
申请号: 201621457116.9 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206429312U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 向本杰;何海燕;黎华文;李勇焕;覃壮革;黄豪;丘道龙 申请(专利权)人: 广西玉柴机器股份有限公司
主分类号: F02F1/00 分类号: F02F1/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 梁月钊
地址: 537005 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 气缸套
【说明书】:

技术领域

实用新型涉发动机气缸冷却技术领域,具体涉及一种干式气缸套。

背景技术

气缸套是一个圆筒形零件,置于气缸体的缸孔之中,上有气缸盖压紧固定。活塞在其内孔作往复运动,其外有冷却液。气缸套的功用为:1、与缸盖、活塞共同构成工作空间;2、承受活塞的侧推力,成为活塞往复运动的导程;3、将活塞组件及本身的任亮传给冷却液,使之工作温度合适;在现有技术方案中,气缸套通过过渡配合或者过盈配合装配在气缸体缸孔中,气缸套安装在气缸体缸孔内,燃油燃烧时传递给气缸套的热量通过气缸体缸孔传递给水套,达到给活塞缸套散热的目的。理想状态下,气缸套与气缸体均为绝对圆柱状,两者之间的贴合为100%,这样的状态传递效率最高,因为这种状态下传热面积最大;但实际气缸体缸孔以及气缸套外壁均不是理想的圆柱体,气缸体缸孔及气缸套贴合面不是整个圆柱面,而是局部接触,中间有相当一部分为间隙,气缸体与气缸套并未接触,因此传热面积比理论接触面积偏小,传热效率低。虽然,目前也公布有采用粉末颗粒对空隙进行填充的文献,但由于气缸与气缸套之间的空隙是不规则的,且粉末颗粒填充时很难对空隙进行完全填充,且因为材料只是简单的填充且由于材料属性不同,粉末颗粒与气缸体、气缸套材料间的结合度不够紧密,在经过长期的使用中,热胀冷缩后容易引起粉末涂层的胀裂,影响传热效果。

实用新型内容

本实用新型针对上述技术问题提供一种结构简单、传热效果好且经长期使用传热效率不易下降的干式气缸套。为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种干式气缸套,包括气缸套本体,还包括导热介质层;所述气缸套本体外壁设有若干凹痕;凹痕能尽量的增大导热介质的附着力;所述导热介质涂层涂布在所述气缸套本体外壁上。

进一步的,所述凹痕呈规则网状结构分布在所述气缸套本体外壁上。

进一步的,所述导热介质为导热硅脂材质。

进一步的,所述导热介质为膏状。

进一步的,所述凹痕深度为0.3~0.8mm。

进一步的,所述凹痕深度为0.6mm。

本实用新型与现有技术相比的有益效果:本方案通过在气缸套外壁设有凹痕,促使导热介质与气缸套外壁结合更紧密,并可提高导热介质与气缸套外壁的接触面积,有利于热量传导,有利于填充气缸套与所述气缸体之间的间隙,传热效果更明显,传热效率高。

附图说明

图1为本实用新型的干式气缸套与气缸体配合后的纵切面局部视图;

图2为本实用新型的干式气缸套本体的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1~2所示,一种干式气缸套,包括气缸套本体1,还包括导热介质层3;所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4,在本实施例中所述凹痕深度为0.3mm;所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上,然后再套入气缸体2的缸孔中。

实施例2

如图1~2所示,一种干式气缸套,包括气缸套本体1,还包括导热介质层3;所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4,在本实施例中所述凹痕深度为0.6mm;所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上,然后再套入气缸体2的缸孔中。

实施例3

如图1~2所示,一种干式气缸套,包括气缸套本体1,还包括导热介质层3;所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4,在本实施例中所述凹痕深度为0.8mm;所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上,然后再套入气缸体2 的缸孔中。

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