[实用新型]一种铜箔用的传送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及传送领域，更具体地，涉及一种铜箔用的传送装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。由于铜箔主要是在电路板上起电气连接作用，需要保证其表面光滑，没有划痕，污染物等。

现有技术中铜箔的传送一般是用针织类的方形输送带，该输送带与铜箔的接触面积大，加大了铜箔与输送带之间的摩擦力，使得铜箔的表面划花；且针织物一般会起毛，毛屑也会粘在铜箔表面，影响铜箔的生产品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种与铜箔的表面的摩擦力小，保证铜箔输送过程中表面的光滑的传送装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种铜箔用的传送装置，包括支架平台，所述的支架平台表面设置有传送带；所述的传送带与电机连接；所述的传送带包括若干个辊道和若干个圆柱形的橡胶输送条；所述的传送带入料端与出料端的两根辊道上分别设置有若干个凹槽；所述的凹槽与橡胶输送条的大小形状相匹配；所述的橡胶输送条卡接到所述的凹槽内；相比于传统技术的方条输送带，接触面积小，对铜箔的摩擦力小，保证不伤害铜箔的表面光滑度，直接卡接到辊道上的凹槽内，不容易移位；且输送条为橡胶条，其表面光滑，相比于传统的针织型输送带，不会掉污染铜箔表面的污染物，保证了铜箔的生产品质。

优选地，所述的橡胶输送条的数量等于凹槽的数量。

优选地，所述的辊道为4根。

优选地，所述的辊道上均设置有凹槽，加强橡胶输送条与凹槽之间的固定，使其更不容易移位。

优选地，所述的传送带的出料端一侧设置有阻挡部。

优选地，所述的阻挡部的高度高于辊道的高度；防止出料端无人接铜箔时直接滑落到地面，损坏铜箔的情况。

优选地，所述的传送带两侧边上还设置有保护框。

优选地，所述的保护框的高度高于辊道的高度；防止铜箔在输送过程中移位超出传送带两侧，直接掉落到地面。

优选地，所述的出料端出料端一侧还设置有定位器。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1.输送条设置为圆柱形，相比于原来的方形，接触面积小，对铜箔的摩擦力小，保证不伤害铜箔的表面光滑度；

2.将输送条设置为橡胶条，其表面光滑，相比于传统的针织型输送带，不会掉污染铜箔表面的污染物；

3.圆柱形的输送带由于其接触面积小，卡接到辊道上的凹槽内，不容易移位。

附图说明

图1为本实施例1的一种铜箔用的传送装置结构示意图；

图2为本实施例1的传送装置的传送带的结构示意图。

其中，1为支架平台；2为传送带；3为电机；4是第一辊道；5为第二辊道；6为第三辊道；7为第四辊道；8为橡胶输送条；9为凹槽；10为保护框；11为阻挡部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

如图1-2所示，一种铜箔用的传送装置，包括支架平台1，在支架平台1表面设置有传送带2，该传送带2与电机相连，由电机带动传送带传动。本实施例中的传送带2包括4根辊道，分别为第一辊道4，第二辊道5，第三辊道6和第四辊道7，传送带还包括有8根圆柱形的橡胶输送条8，本实施例中在第一辊道4和第四辊道5上设置有与橡胶输送条8数量一致的凹槽9，该凹槽9的大小形状与橡胶输送条8的匹配，使得橡胶输送条8刚好卡接到凹槽9中。本实施例的输送条设置为圆柱形，相比于传统技术的方条输送带，接触面积小，对铜箔的摩擦力小，保证不伤害铜箔的表面光滑度，直接卡接到辊道上的凹槽内，不容易移位；且输送条为橡胶条，其表面光滑，相比于传统的针织型输送带，不会掉污染铜箔表面的污染物，保证了铜箔的生产品质。

为了使铜箔在传送带上不容易滑落，本实施例中还在传送带2出料端一侧设置有阻挡部11，该阻挡部11高于辊道的高度，防止出料端无人接铜箔时直接滑落到地面，损坏铜箔的情况。

在本实施例中，传送带2的两侧边还设置有保护框10，该保护框10的高度高于辊道的高度，防止铜箔在输送过程中移位超出传送带2两侧，直接掉落到地面。

本实施例中的传送带2的出料端一侧还设置有定位器，当铜箔到达设定的位置后，电机停止工作，传送带停止传动，待工作人员将铜箔拿走后，定位器检测到该位置没有铜箔后再启动电机，传送带运作，以此往复。