[实用新型]镶钨钢复卷机底刀有效

专利信息
申请号: 201621454237.8 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN206317154U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 周文 申请(专利权)人: 东莞科宝机械刀具有限公司
主分类号: B26D7/26 分类号: B26D7/26
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 舒丁
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钨钢 复卷机底刀
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及切屑工具技术领域,尤其涉及一种镶钨钢复卷机底刀。

背景技术

随着经济建设的快速发展,瓦楞纸的产量以及需求量进几十年来得到了迅猛增长。作为瓦楞纸生产的一道必要的质量控制工序,所有的印刷品产品在出厂前都必须进行开卷品质检验,剔除其中不合格部分,然后再复卷或分卷包装后进行销售。在复卷的过程中,复卷机的底刀会对瓦楞纸的边沿进行切割,以使瓦楞纸的边沿保持整齐;目前市场上出现了圆形的复卷机底刀,圆形的复卷机底刀包括基体及一设于基体的外圆周面上的环形的切割体,所述切割体与基体同轴心设置,且与基体一体设置。因为切割体只有一个,且还与基体为一体结构,故当切割体发生损伤需更换时,就需用一个新的复卷机底刀更换掉损坏的镶钨钢复卷机底刀,比较浪费基体材料,但是如果将两个复卷机底刀合二为一,不仅可以减少基体材料的浪费,而且当一个切割体损坏时,可用另外一个切割体进行切割,延长了复卷机底刀的使用寿命,故研发出一种合二为一的复卷机底刀成为目前急需解决的问题。

实用新型内容

基于此,本实用新型提供一种镶钨钢复卷机底刀,其能解决现有的复卷机底刀只设有一个与基体一体设置的切割体,当切割体损坏时,需更换掉整个切边刀,比较浪费基体材料的问题。

为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种镶钨钢复卷机底刀,包括环形的基体及设于所述基体上的切割体;所述基体的外圆周面上设有防氧化层;所述基体内壁朝向所述基体的中心延伸形成有安装台,所述安装台将所述环形基体的内腔分隔为二定位腔;所述安装台上设有中心孔和若干安装孔,所述中心孔位于所述安装台的中间位置,所述安装孔位于所述中心孔的周边;所述基体的外圆周面的两侧部分别设有与所述基体同轴心的台阶,各所述台阶分别安装一所述切割体;所述切割体采用钨钢材料制成,且与所述基体焊接;所述切割体具有刀刃,所述刀刃位于所述切割体的外圆周面远离所述基体的边部上;所述基体的外圆周面与所述切割体的外圆周面的相交处形成焊接凹槽,所述焊接凹槽内具有连接所述基体和切割体的焊接金属。

上述的镶钨钢复卷机底刀,通过在基体的外圆周面的两侧部分别设置台阶,且设置各台阶分别安装一切割体,使得基体的两侧均具有切割体,当一个切割体发生损伤无法工作时,无须立即将整个镶钨钢复卷机底刀丢掉,可对镶钨钢复卷机底刀进行换向安装,以使另一个切割体对瓦楞纸进行切边工作,降低了材料的浪费,延长了镶钨钢复卷机底刀的使用寿命;另外,通过将钨钢的切割体焊接于基体上,无须整个镶钨钢复卷机底刀切采用钨钢材料制成,降低了整个镶钨钢复卷机底刀的成本。

在其中一实施例中,所述焊接凹槽的横截面呈梯形,所述焊接凹槽的底面的宽度大于所述焊接凹槽的槽口的宽度。

在其中一实施例中,所述焊接凹槽的锥度为10-20度。

在其中一实施例中,所述基体的外圆周面上设有向内凹陷的环形的容屑槽,所述容屑槽位于所述切割体之间,且与所述基体同轴心设置。

在其中一实施例中,所述容屑槽的内侧壁与所述基体的外圆周面的相交处为平滑过渡。

在其中一实施例中,所述容屑槽的横截面呈U型。

在其中一实施例中,所述安装台上设有定位孔。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例所述的镶钨钢复卷机底刀的结构示意图;

图2为图1所示的镶钨钢复卷机底刀的剖视图;

图3为图2所述的镶钨钢复卷机底刀的圆圈A的放大图;

图4为本实用新型另一实施例所述的镶钨钢复卷机底刀的剖视图。

图中:

10、基体;11、安装台;12、安装孔;13、中心孔;14、定位腔;15、容屑槽;16、定位孔;20、切割体;21、刀刃;30、焊接凹槽;40、焊接金属。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1至图3所示,为本实用新型一较佳实施例的镶钨钢复卷机底刀,包括环形的基体10及设于基体10上的切割体20。

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